SK하이닉스가 공개한 GDDR7은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭이다. 통상 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 보여 최근에는 그래픽을 넘어 인공지능(AI) 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목 받고 있다.
GDDR7은 빠른 속도를 내면서도 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘렸고 패키징 소재로 고방열 에폭시몰딩화합물(EMC)를 적용했다. 이를 통해 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다.
시장을 주도하고 있는 SK하이닉스와 삼성전자는 올해 초부터 국제전기전자공학회(IEEE)의 국제고체회로학회(ISSCC) 컨퍼런스 등에서 관련기술을 공개하는 등 제품 양산을 위해 경쟁을 펼치고 있다. 양사 모두 올해 양산을 시작한다는 계획으로 업계는 GDDR7 제품이 탑재된 엔비디아와 AMD의 차세대 GPU가 연말에 출시될 수 있을 것으로 내다보고 있다.
이상권 SK하이닉스 D램 PP&E 담당(부사장)은 “압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)·자율주행까지 활용범위가 확대될 것“이라며 “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com