[컨콜]삼성전자, 호실적 뒤엔 반도체 있었다…전체 영업익 절반 넘어(종합)

삼성전자가 2분기 10조가 넘는 영업익을 기록한 가운데 반도체사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 영업익이 전체 영업익의 절반을 넘는 6조4500억원을 기록해 실적을 견인했다. 삼상전자는 이 같은 추세를 3분기에도 이어나간다는 전략이다.

31일 진행된 삼성전자의 2분기 컨퍼런스콜(전화회의)에서는 DS부문에 대한 현재 상황과 향후 전략이 공개됐다. 삼성전자는 “2분기 메모리 시장은 생성형 인공지능(AI)에 의한 수요 강세로 서버 응용 중심의 수요 견조세가 지속되면서 고객 수요를 모두 대응하기에 공급량이 제한적이었다”고 진단했다. 그러면서 “포트폴리오 개선과 시장가 상승에 힘입어 평균판매단가(ASP)가 전분기 대비 D램은 10% 후반, 낸드는 20% 초반 상승했다”고 말했다.

삼성전자의 이 같은 분석은 메모리 수요에 비해 공급이 부족했다는 것을 뜻한다. 물량이 부족해 시장가격이 상승하면서 삼성전자의 매출에 긍정적인 영향을 미친 것으로 풀이된다.

파운드리(반도체 수탁생산) 부문에선 “올해 3년차에 접어든 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 1세대 공정의 수율과 성능이 성숙 단계에 도달해 안정적으로 양산하고 있다”면서 “3nm 2세대 GAA 공정은 웨어러블 제품을 시작으로 하반기 모바일 제품 본격 양산 진행 예정”이라고 밝혔다. 이는 삼성전자가 최근 갤럭시 언팩에서 공개한 갤럭시워치7 시리즈에 애플리케이션 프로세서(AP)로 사용한 엑시노스 W1000을 말하는 것으로 삼성전자는 이를 시작으로 생산을 확대해 나갈 계획이다.
삼성전자의 GAA공정 로드맵도 공개됐다. 삼성전자는 “2025년 첫 번째 2nm 공정양산을 시작해 성능·전력·면적(PPA)을 개선한 2nm 공정을 2026년까지 준비하겠다”고 강조했다. 이어 “AI와 HPC용 백사이드 PDM공정을 2027년까지 준비할 예정”이라고 덧붙였다.

최근 관심이 집중되고 있는 HBM과 관련해선 “HBM3가 모든 주요 그래픽처리장치(GPU) 고객사들에게 양산 공급을 확대 중”이라면서 “전분기 대비 매출이 3배에 가까이 성장했다”고 전했다.

삼성전자는 5세대 제품인 HBM3E 8단 제품을 지난 분기 초 양산 램프업 준비와 함께 주요 고객사들에게 샘플로 제공했고 현재 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이다. 이를 바탕으로 3분기 중 양산을 시작해 본격 공급에 나설 계획이다.

삼성전자는 “HBM3E에서도 이미 성숙 수준의 패키징 기술을 확보했다”면서 “HBM3E 매출 비중이 3분기 10% 중반을 넘어 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것”으로 전망했다.

삼성전자는 이 같은 추세를 막대한 투자를 바탕으로 이어나간다는 방침이다. 2분기 시설투자에 사용된 비용 12조1000억원 중 DS부문에만 9조9000억원을 사용한 것으로 알려졌다.

한편, 최근 논란이 되고 있는 노사간 문제와 관련해 삼성전자는 "생산차질은 전혀 문제되고 있지 않다"면서 우려를 불식시켰다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com