김주선 SK하이닉스 사장 "HBM4 TSMC와 개발 순항…최고 성능 확신"

“HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이다. 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 만큼 TSMC와 협업해 최고의 성능을 발휘하게 될 것이다.”

김주선 SK하이닉스 AI인프라(사장)은 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)관련 상황을 이같이 전하고 “AI 시대 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다”고 포부를 밝혔다.
김 사장은 4일 대만에서 진행된 ‘세미콘 타이완 2024’ CEO서밋에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’를 주제로 기조연설을 진행했다. 그는 SK하이닉스가 앞선 기술력을 바탕으로 업계에서 다양한 제품을 공급하고 있다고 전했다.

SK하이닉스는 HBM분야 선두기업으로 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중으로 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 또 D램분야에선 일반서버 대비 4배이상의 메모리 용량이 필요한 인공지능(AI) 서버용 메모리 256GB DIMM을 공급중이다. 이 제품은 실리콘관통전극(TSV) 기술이 적용된 것이 특징이다.
이외에도 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로 향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보인다는 계획이다. 낸드 분야에선 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰고 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발중이다.

김 사장은 SK하이닉스가 지속적인 기술개발을 위해 다양한 노력을 전개중이라고 말했다. SK하이닉스는 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터를 기반으로 글로벌 파트너들과 긴밀한 협력에 나선다는 방침이다. 뿐만 아니라 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 건설중인 첨단 패키지 공장과 연구개발(R&D) 시설은 주요 고객·파트너들과 협력을 강화하는데 큰 도움이 될것이라고 내다봤다.

그는 “SK그룹이 인공지능(AI) 분야에서 글로벌 리더가 되기 위해 주요 AI 사업을 강화하는데 집중하고 있다”면서 “반도체를 중심으로 △전력 △소프트웨어 △유리 기판과 액침 냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축을 추진 중”이라고 전했다.

그러면서 전력과 방열 등을 해결해야할 문제점으로 꼽았다. 김 사장은 “2028년 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”면서 “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다”고 전망했다.

이를 해결하기 위해 SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도중이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com