곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)는 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제17회 반도체의 날 기념식에서 "HBM3E 12단 연내 양산은 계획한 대로 출하, 공급 시기 등을 추진하고 있다"며 이같이 말했다.
그는 "PC나 모바일 시장 성장은 속도가 느리거나 약간 정체된 느낌이 있다"면서도 "내년이면 AI 때문에 조금은 나아지지 않을까 생각한다"고 말했다.
그는 "(이들 기관과) 프로그램을 같이 진행하고 있어 향후 미래에 추가로 진행할 새로운 프로그램 등도 논의했다"며 "기타 반도체 관계자와도 향후 협력 방안도 얘기했다"고 강조했다.
아울러 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 차세대 메모리 개발 현황과 관련해선 "고객사 니즈에 맞춰 제품을 내놓고 있어 내년쯤이면 가시화될 것"이라고 내다봤다.
SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 지난달 세계 최초로 양산, 4분기 중 고객사에 납품한다는 계획이다.
이민지 글로벌이코노믹 기자 mj@g-enews.com