삼성전기, '일렉트로니카 2024'서 AI·전장용 부품 소개

삼성전기가 세계 최대 전자 부품 전시회 '일렉트로니카'에서 자사의 최신 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 등을 소개하고 중장기 사업 비전을 제시한다.

삼성전기는 15일(현지시각)까지 독일 뮌헨에서 열리는 열리는 일렉트로니카 2024에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다.
이번 전시회에서 삼성전기는 인공지능(AI)·서버용 MLCC와 FCBGA, 전장용 MLCC와 카메라모듈 등을 전시한다.

구체적으로 업계 최고 수준의 소형·초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품, 2.1D 패키지기판·임베디드 기판·글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 또한 자율주행 기술 고도화와 전기차(EV) 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈과 함께 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다.
이에 더해 주요 완성차 제조사와 서버 분야의 주요 고객사와의 만나 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다.

장덕현 삼성전기 사장도 직접 전시회장을 찾아 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 장 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV ·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다.


정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com