최우진 SK하이닉스 부사장, "'타임 투 마켓'이 HBM 핵심"

“AI 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다. 시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악하여 대응하는 것은 기본이며, 무엇보다 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다."

최우진 SK하이닉스 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 이와 같이 말하며 '적기 시장 공급(타임 투 마켓)'을 고대역폭메모리(HBM) 개발과 양산의 핵심으로 꼽았다. 최 부사장은 SK하이닉스에서 패키지·테스트(P&T) 담당을 맡고 있다. P&T 조직은 반도체 생산공정 가운데 후공정에 해당하는 패키징과 테스트를 맡는다.
최 부사장은 SK하이닉스를 HBM 시장에서 1등으로 끌어올린 것으로 평가받는다. 그는 2023년 사내 '다운턴 TF' 조직에 합류해 하방 기조에 빠진 반도체 시장에 대응했다. 고수익 프리미엄 제품군의 생산을 확대하고 원가를 절감하기 위해 운영 방식을 전환하고 공정 효율을 개선했다. 이는 지난해 4분기 SK하이닉스의 흑자 전환(턴어라운드)으로 이어졌다.

AI 메모리 수요가 폭증하며 기존보다 2배 넘게 많은 추가 물량을 만들어야 하는 상황에도 최 부사장은 기민하게 대응했다. 공정 간 생산을 연계해 조정하는 방안을 고안해 추가 투자 없이 제품 증산에 성공했다. 이는 회사가 AI 메모리 시장에서 승기를 잡는데 결정적이었다.
최 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 '매스 리플로 몰디드 언더필'(MR-MUF) 기술을 도입해 수율과 생산성을 끌어올렸다. MR-MUF는 적층된 칩 사이의 범프를 녹이고 내구성과 열 방출 성능이 뛰어난 보호재를 채워 칩끼리 연결하는 기술이다.

아울러 MR-MUF 기술을 고도화해 기존 칩보다 두께가 약 40% 얇은 칩도 휘어짐 없이 적층하고 신규 보호재로 방열 특성을 강화한 '어드밴스드 MR-MUF'를 개발했다. 이는 HBM3 12단과 HBM3E의 개발·양산으로 이어졌다.

최 부사장은 HBM 경쟁력 향상 공로를 인정받아 지난 7일 서울 여의도 한국경제인협회(FKI) 타워에서 산업통상자원부가 주최한 '제48회 국가생산성대회'에서 동탑산업훈장을 수상했다.

최 부사장은 조직 구성원들을 향해 "생산성 향상과 기술 혁신 후에 발생하는 변곡점을 항상 염두에 두고 마지막까지 품질 향상에 대해 깊이 고민하기를 바란다"며 "기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고, 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 기회로 만들 수 있을 것"이라고 말했다.


정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com