김춘환 SK하이닉스 부사장, 은탑산업훈장 수상…“요소기술 개발로 HBM 성공”

SK하이닉스는 2일 김춘환 부사장(R&D공정 담당)이 지난달 27일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘2024 산업기술 R&D 종합대전’에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다고 밝혔다.

R&D대전은 국내 연구·개발(R&D) 성과를 알리고 산·학·연 협력을 촉진하고자 산업통상자원부가 주관하는 연례행사다. 산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최고상격으로 김 부사장은 이 부문에서 은탑산업훈장 수상의 영예를 안았다.
김 부사장은 “요소기술을 원천으로 수익성 높은 고성능 제품을 성공적으로 양산한 공적을 인정받았다”며 “이는 모든 구성원의 헌신과 노력으로 맺은 결실”이라고 소감을 밝혔다.

1992년 SK하이닉스에 입사한 김춘환 부사장은 32년간 메모리 반도체 연구에 매진하며 첨단기술 개발을 이끈 주역이다. 특히 고대역폭메모리(HBM)의 핵심인 실리콘관통전극(TSV) 요소기술을 개발하는 데 크게 기여해 HBM 공정의 기틀을 마련한 것으로 평가받는다.
김 부사장은 쉽지 않았던 TSV 개발과정을 떠올리고 “TSV는 현재 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)와 함께 HBM의 핵심 경쟁력이 됐다”고 말했다. 낸드분야에서도 그는 능력을 발휘해 게이트W 풀필(Gate W Full Fill)과 웨이퍼 본딩 기술을 개발했다. 초고층 낸드를 생산하는데 필요한 핵심 요소기술을 확보하는데 일조한 것이다.

김 부사장은 기술 개발뿐만 아니라 생태계 육성에도 힘쓰고 있다. 국내외 반도체 학회 강연에 나서며 R&D 노하우를 공유하고 소재·부품·장비 협력사와의 기술 협력을 이어나가고 있다.

그는 “신규 요소기술 정의부터 기술 개발 착수, 안정적 제품 양산까지 전 과정에서 조직이 하나되어야만 목표를 달성할 수 있다”고 강조했다. 이어 “요소기술을 적기에 개발하려면 실패를 두려워하지 말고 지속해서 도전하고 시도해야 한다”고 덧붙였다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com