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SK하이닉스, M15X 청주로 D램 인력 전진배치…HBM생산 확대 준비 '착착'

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SK하이닉스, M15X 청주로 D램 인력 전진배치…HBM생산 확대 준비 '착착'

경기 이천 캠퍼스서 D램 전공정 관련 팀장·파트장급 인원 차출

SK하이닉스가 신규 건설하게 될 팹(Fab) M15X 건설 조감도. 사진=SK하이닉스이미지 확대보기
SK하이닉스가 신규 건설하게 될 팹(Fab) M15X 건설 조감도. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 청주 M15X 팹(공장) 인력 강화를 통해 고대역폭 메모리(HBM) 생산기지 확대·강화에 속도를 낸다. SK하이닉스는 M15X의 빠른 가동으로 늘어난 HBM 생산수요에 대응한다는 전략이다.

15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 'D램 생산기지'로 신설 중인 충북 청주 M15X 팹 가동을 위해 이달 말부터 경기 이천캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 전공정 관련 팀장·파트장급 인원을 차출해 청주캠퍼스로 이동시킬 것으로 알려졌다.
M15X는 SK하이닉스가 20조원 이상을 투자해 짓고 있는 기존 M15의 확장 팹이다. 내년 11월 준공을 목표로 D램 중에서도 HBM을 집중 생산할 계획이다. 우선 선발된 인원들은 인프라 구축, 장비 세팅 등 M15X 가동 전에 필요한 기반 작업에 나설 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 M11·M12·M15 팹이 들어선 청주캠퍼스를 낸드 플래시 생산 거점으로 삼고 M14·M16 공장이 있는 이천캠퍼스를 D램 생산 거점으로 삼아 제품을 생산해왔다. SK하이닉스가 M15X를 완공해 HBM 생산량 확대를 추진하는 이유는 HBM 수요가 당분간 이어질 것으로 전망되기 때문이다.
SK하이닉스의 HBM 내년물량은 이미 ‘완판’된 상태로 시장조사기관 트렌드포스는 "HBM은 급증하는 AI 수요에 힘입어 D램 산업의 핵심성장 동력으로 부상했다"며 "HBM3E(5세대)는 내년에도 타이트(부족)한 공급이 유지될 것"이라고 내다봤다.

이에 따라 SK하이닉스는 자사 D램 매출 구조에서 HBM 비중을 올해 말 40%까지 끌어올린다는 전략이다. 이미 기존 M15 공장에 후공정에 해당하는 실리콘관통전극(TSV) 장비도 들인 것으로 전해졌다. TSV는 HBM 생산에 필요한 첨단 패키징 기술이다.

앞서 곽노정 SK하이닉스 대표는 지난 2월 "이미 M15에 TSV용 장비를 일부 넣기로 한 것처럼 M15X에도 유연하게 대응할 것"이라고 밝히기도 했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com