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미국 상무부가 SK하이닉스에 약 6600억원의 보조금과 7200억원의 정부 대출을 지원받기로 확정했다.
블룸버그와 로이터통신 등에 따르면 미국 상무부는 19일(현지 시각) SK하이닉스에 반도체법(칩스법)에 근거한 정부 보조금 4억5800만달러(한화 6639억원)를 지급하기로 확정했다.
보조금은 인디애나 주에 반도체 칩 패키징 생산시설과 인공지능(AI) 제품을 위한 연구개발 시설을 확충하는 데 쓰인다.
이번에 발표된 보조금 규모는 지난 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 수준이다. 앞서 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억5000만 달러(6500억원)였다.
4월 SK하이닉스는 38억7000만달러(5조6040억원)를 투자해 인대애나주 웨스트라피엣에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 대량으로 생산하는 공정을 포함한 시설을 세울 계획이라고 말한 바 있다. 이 차세대 HBM은 AI를 학습시키는 그래픽 처리장치에 쓰인다.
이에 더해 SK하이닉스는 5억달러(7248억원)의 정부 대출도 받을 수 있게 된다. 미 상무부는 SK하이닉스가 일자리 1000개와 미국 반도체 공급망에서 핵심 역할을 다하는 프로젝트 목표를 충족할 때 지원금을 지급한다고 설명했다.
지나 러몬도 미 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자해 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속 강화하고 있다"며 이러한 지원을 통해 "우리는 어떤 나라도 못 따라오는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다"고 말했다.
정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com
