30일 대만 언론에 따르면 TSMC는 내년 1분기부터 미국 애리조나 피닉스에 완공한 팹(Fab) 가동에 들어간다. TSMC는 공장 1A(1단계) 구역에서 첨단 공정인 4nm 공정 기반의 웨이퍼 양산 준비를 시작으로 오는 2028년 피닉스 2공장(P2)에서 2nm 제품 생산과 2030년말 3공장(P3)에서 2nm 또는 1.6nm 공정 생산을 시작한다는 계획이다.
하지만 테일러팹의 가동 연기는 선단공정 제품 생산 지연보다 더 큰 악재로 다가올 수 있다. 트럼프 당선인은 후보시절부터 현 미국 정부인 바이든 정부의 반도체지원금 정책을 비판하면서 관세강화 정책을 펼칠 것임을 예고해왔다. 다음달 집권하게 될 트럼프 정부가 미국외 지역에서 생산한 반도체 제품에 대해 최소 10%에서 그 이상의 관세를 적용할 경우 삼성전자는 관세를 피할 수 없다. 이는 선단공정에서 삼성전자 제품의 가격경쟁력 상실로 이어질 수 있다.
현재 삼성전자가 미국내 보유한 파운드리는 오스틴 팹 정도다. 레거시제품을 포함해 다양한 제품을 생산중으로 테일러팹 가동까지 삼성전자가 4nm제품군 등으로 생산폭을 확대할 수도 있지만 2nm이하 제품군에 초점을 둔 테일러팹을 대체하기에는 무리라는 것이 중론이다.
결국 테일러팹의 가동전까지 삼성전자는 선단공정분야에서 TSMC 대비 경쟁력 약화는 피할 수 없을 것으로 전망된다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 3분기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 64%, 삼성전자는 12% 수준이다.
이러한 가운데 삼성전자는 2nm 제품 양산 일정 당기기에 주력한다는 방침이다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 이달 초 임직원에게 보낸 메시지를 통해 2㎚ 공정의 빠른 램프업(생산량 확대)을 핵심 과제로 꼽으며 "내년 가시적인 턴어라운드를 보여줄 수 있을 것"이라고 말하기도 했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com