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[CES 2025] 장덕현 삼성전기 사장, '미래 신사업' 계획 발표

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[CES 2025] 장덕현 삼성전기 사장, '미래 신사업' 계획 발표

올해 소형 전고체전지 시제품 공급 예정
실리콘 캐패시터는 지난해 샘플 공급
하이브리드 렌즈 올해부터 대량 생산
유리 패키지 기판과 SOEC 2027년 양산 목표
장덕현 삼성전기 사장이 8일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 '미래를 그리다. 삼성전기 미래(Mi-RAE) 신사업'을 주제로 미디어 간담회를 진행하고 있다. 사진=삼성전기이미지 확대보기
장덕현 삼성전기 사장이 8일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 '미래를 그리다. 삼성전기 미래(Mi-RAE) 신사업'을 주제로 미디어 간담회를 진행하고 있다. 사진=삼성전기
장덕현 삼성전기 사장이 모빌리티와 로봇, 인공지능(AI)·서버, 에너지 분야에서 추진하는 '미래(Mi-RAE)' 신사업의 개발·양산 목표 시점을 밝히며 신사업 의지를 다시 한 번 드러냈다.

삼성전기는 장 사장이 8일(현지 시각) 미국 라스베가스에서 '미래를 그리다. 삼성전기 미래(Mi-RAE) 신사업'을 주제로 CES 2025 미디어 간담회를 열어 신사업 계획을 발표했다고 9일 밝혔다.

먼저 삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 제조 기술을 활용해 개발 중인 전고체 전지를 올해까지 시제품으로 공급할 계획이다. MLCC 산업에 쓰이는 세라믹 재료 기술과 적층, 소성 등의 공정기술을 전고체 전지 개발에 적용하고 있다.

전고체 전지는 재료의 안정성이 높은 산화물계 고체 전해질(산화물계)을 사용해 형상을 자유롭게 만들 수 있다. 삼성전기는 웨어러블 기기 등 소형 IT 기기에서 리튬 전지를 대체할 것으로 기대하고 있다.
장 사장은 "삼성전기의 전고체 전지는 업계 최고 수준의 에너지밀도와 용량 특성을 확보했다" 며 "올해 양산 설비를 투자해 시제품을 공급하고, 2026년 이후 적용 제품들을 확대할 예정"이라고 말했다.

전기를 회로에 저장해주는 '캐패시터'도 개발 성과를 냈다. 삼성전기는 실리콘 웨이퍼를 활용해 반도체 패키지 두께를 줄여주는 실리콘 캐패시터를 이미 지난해 고객에게 샘플 공급을 시작했다. 올해는 이에 더해 고성능 반도체 패키지용과 AI서버용 실리콘 캐패시터를 양산할 계획이다.

플라스틱과 유리 렌즈의 장점을 결합한 전장 카메라용 하이브리드 렌즈의 경우 올해부터 서라운드 뷰 모니터링(SVM)과 운전자 모니터링 시스템(DMS)용 렌즈를 대량 생산할 계획이다. 삼성전기는 IT에서 축적한 렌즈·광학 설계 기술을 바탕으로 변형에 강하고 소형화·경량화에 유리한 전장 카메라용 하이브리드 렌즈를 개발해왔다.

플라스틱 대신 유리를 적용한 반도체 패키지 기판은 삼성전기 세종사업장에 파일럿 생산 라인을 구축하는 단계까지 이르렀다. 유리 기판은 온도에 따른 변형이 적고 신호 특성이 우수해 서버 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기 등 고부가 가치 제품에 알맞다. 삼성전기는 올해 고객사를 대상으로 샘플 프로모션을 진행하고, 2027년 이후 양산을 시작할 계획이다.

MLCC 재료인 세라믹을 적용해 열에 강한 고체산화물 수전해(SOEC)와 고체산화물 연료전지(SOFC)도 기술 개발이 진행되고 있다. 삼성전기는 2025년까지 SOEC 셀 기술을 확보한다는 구상이다. 2026년엔 셀을 쌓아 올린 스택을 개발한 뒤 2027년 이후 양산 단계에 이를 예정이다.

아울러 삼성전기는 최근 대두되는 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 △시스템·AI 데이터 처리 패키지기판 △MLCC·센싱 카메라모듈 △전원공급·구동기술 적용 액츄에이터 등의 기술 개발도 준비 중이다.

장 사장은 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회"라며 “삼성전기는 AI·서버, 전장, 에너지, 로봇 분야의 신사업을 성공적으로 전개해 미래 성장기회를 놓치지 않을 것”이라고 말했다.


정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com