[컨콜]삼성전자 "HBM3E 공급증가 2분기부터 예상"

삼성전자는 31일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 개최하고 "지난 3분기부터 HBM3E 8단, 12단 제품을 양산·판매하고 있으며, 4분기에는 다수의 GPU 공급사와 데이터센터 고객향으로 HBM3E 공급을 확대했다"고 밝혔다. 이어 ""HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중이며 일부 고객사에는 1분기 말부터 양산 공급을 시작할 예정"이라며 "본격적인 공급 증가는 2분기부터 예상된다"고 강조했다.

다만 "1분기에는 미국 정부의 첨단 반도체 수출 통제 조치와 삼성전자의 개선 제품 계획 발표 이후 고객사들의 기존 수요가 개선 제품으로 이동하면서 일시적인 수요 공백이 발생할 가능성이 크다"고 했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com