한화정밀기계, 한화세미텍으로 새 간판…김동선 합류

한화정밀기계가 ‘종합 반도체 제조 솔루션 기업’으로 도약하기 위해 한화세미텍으로 간판을 바꾸고, 김승연 한화그룹 회장의 3남 김동선 부사장을 미래비전총괄로 맞이한다.

한화세미텍이라는 사명은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology의 합성어다. 한화세미텍은 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 종합 반도체 제조 솔루션 기업이 되겠다는 의지를 새 사명에 담았다고 설명했다.

한화세미텍은 1980년대부터 다양한 첨단기술 역량을 바탕으로 전자 제조 산업의 핵심 기술인 표면실장기술(SMT) 장비와 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 선보였다.

지난해에는 반도체 전공정 사업을 인수하며 반도체 제조 솔루션 전반으로 사업 영역을 넓혔다. 고대역폭메모리(HBM) 제조 과정에 필요한 TC 본더와 하이브리드 본더 등 첨단 장비 개발에도 박차를 가하고 있다. TC 본더는 D램을 쌓아 올릴 때 칩 하나 하나를 열로 압착해 접합하는 후공정 장비다. 하이브리드 본더는 칩 또는 웨이퍼 사이를 직접 연결한다.
김 부사장은 미래비전총괄 직책으로 무보수 경영에 나서며, 신기술 투자에 비용을 아끼지 않겠다는 방침을 내세웠다. 그는 한화세미텍의 모회사인 한화비전과 한화로보틱스 등에서 신사업을 발굴하는 데 주력해 왔다. 한화세미텍은 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 기대했다.

김 부사장은 “앞으로 우리가 나아갈 방향성과 의지를 새 이름에 담았다”며 “임없는 연구개발(R&D) 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것”이라고 말했다.


정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com