삼성·SK하이닉스, K반도체 발전에 협력 필수 '공감대'…기술이 '최우선'

이재용 삼성전자 회장이 위기 상황의 반도체(DS)부문을 되살리기 위한 경영 행보를 가속화한다. 이 회장은 아이멕과의 협력강화뿐만 아니라 인공지능(AI) 메모리 부문에서 향후 전략을 구체화한다. SK하이닉스도 향후 메모리 분야에 대한 로드맵을 제시하고 기술 패권을 위해 다른 기관들과 협력을 강화한다는 방침이다.

18일 업계에 따르면 현상진 삼성전자 부사장과 이재연 SK하이닉스 부사장은 이날 서울 삼성동 파르나스 호텔에서 개최된 ITF 코리아 기조연설자로 나서 향후 전략을 설명했다. 현상진 부사장은 'AI시대를 위한 반도체 공정 개발'을 주제로 "삼성전자가 차세대 패키징 기술을 위해 레이저 등을 활용한 새로운 다이싱 장비 도입을 검토하고 있다"고 밝혔다.

그는 "수율 극대화를 위해 더 높은 수준의 패키징 기술이 필수"라면서 본딩 기술의 중요성에 대해 강조했다. 현 부사장은 “본딩 기술은 반도체 기술 개발의 핵심 과정으로 생태계를 통해 칩과 칩을 연결하는 방법에 대해 정보를 공유하는 등 협업을 통해 시너지 효과를 낼 수 있는 기술을 구축하는 것이 중요하다”며 “삼성전자는 앞으로도 제조업체 등 주요 이해관계자들과 긴밀히 협력해 나갈 것”이라고 밝혔다.

그의 말처럼 이날 글로벌 반도체연구기관 아이멕의 반덴 호브 최고경영자(CEO)는 이 회장과 만나 향후 협력방안을 논의하겠다는 의중을 밝히기도 했다. 특히 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 경쟁 기업인 SK하이닉스에 점유율에서 뒤지고 있는 만큼 메모리 분야에서 AI 기술개발을 더욱 강화하겠다는 의지가 엿보이는 대목이다.
이 부사장은 '미래의 메모리 중심 기술'을 주제로 SK하이닉스의 향후 미래 전략을 공개했다. 그는 메모리의 기술 단계로 HBM 다음으로 프로세싱니어메모리(PNM)를 제시했다. 이는 이날 오전 시간에 호브 아이멕 CEO가 제시한 향후 메모리의 발전 방향과도 일치하는 부분이다. 곽노정 CEO도 호브 CEO와 만나 협력을 강화한다는 계획이다.

이 부사장은 이머징 메모리에 대한 기대감도 내비쳤다. 그는 "이머징 메모리가 AI시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시하겠다"며 "이전 연구개발(R&D)에 비해 현재 R&D는 고려해야 할 것들이 많기 때문에 성공적인 혁신을 위해서는 개방적이고 선 경쟁적인 협업이 필연적"이라고 지적했다.

이는 현 부사장과 이 부사장의 의견이 일치하는 부분이다. 결국 삼성전자와 SK하이닉스 모두 향후 기술 주도권을 위해 다양한 기관들과 기술협력을 전개할 가능성을 암시한 셈이다.

이러한 가운데 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전문 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’에 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)가 기조연설을 통해 보다 구체적인 정보를 공개할 예정이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com