“AI에 사활 건 삼성·SK하이닉스·LG”…엔비디아 GTC에 나란히 출격

고대역폭메모리(HBM) 시장 1위를 지키려는 SK하이닉스와 선두 탈환을 노리는 삼성전자가 엔비디아 콘퍼런스를 통해 고객사 확대를 추진한다. 양사는 전 세계 인공지능(AI) 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아 콘퍼런스에 참가해 AI 시스템에 필수적인 HBM 기술을 선보인다는 전략이다. 이번 콘퍼런스에는 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 HBM3 납품 여부와 SK하이닉스 공급 확대를 언급할 가능성도 있어 글로벌 IT업계의 비상한 관심이 쏠리고 있다.

17일 업계에 따르면 이날(현지 시각) 미국 캘리포니아 새너제이에서는 엔비디아가 주최하는 세계 최대 AI 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’가 개막했다. 이 행사에는 글로벌 HBM 시장 1, 2위를 다투는 삼성전자와 SK하이닉스가 부스를 마련했다. 자사의 HBM을 비롯해 최신 메모리 제품을 선보이고 기술력 홍보에 나선다. LG도 AI연구원이 만든 자체 AI모델 '엑사원'을 내세워 처음으로 참가 기업 명단에 이름을 올렸다.

삼성전자는 엔비디아가 사용 중인 GDDR7을 토대로 LPDDR5X와 같은 최신 메모리를 전시하고, SK하이닉스는 자사의 대표 제품인 HBM3E와 다양한 제품 등을 선보일 것으로 전망된다.

양사 기술진의 강연도 예정됐다. 오는 19일에는 삼성반도체 기술진이 나서 "AI가속화: 메모리가 GPU에 미치는 영향"을 주제로 설명회를 개최한다. 21일에는 엔비디아의 GPU와 새롭게 채택된 엔비디아의 cu리소(cuLitho)를 사용해 광학 근접 보정(OPC)을 가속화하는 방법을 시연한다.
cu리소는 반도체 리소그래피 속도를 높여주는 엔비디아의 소프트웨어다. 결국 삼성전자와 엔비디아의 시너지로 성능이 향상됐다는 점을 보여줌으로써 양사 간 호환성이 높다는 점을 강조하겠다는 전략으로 풀이된다.


SK하이닉스는 박정수 HBM 제품기획 TL이 AI에서 HBM과 고성능 컴퓨터 간 관계에 대한 설명을 진행한다. 김기홍 연구원은 증가하고 있는 모빌리티 산업의 메모리와 스토리지 솔루션을 소개한다.

양사 외에도 올해는 이례적으로 LG AI연구원이 자사의 자체 AI인 엑사원의 시연에 나선다. 엑사원은 거대언어모델(LLM)로 LG AI연구원은 구글을 비롯해 아마존웹서비스(AWS) 등과의 기술 협력을 준비 중인 것으로 알려져 있다. 이에 따라 AI 관련 기업들과 협력 확대의 계기가 될 것으로 예상된다.

이번 콘퍼런스의 또 하나 관심사는 삼성전자의 HBM3E 엔비디아 납품 관련 정보다. 젠슨 황 CEO는 19일 기조연설에 나설 예정인데 업계는 이 자리에서 관련 내용이 언급될지 주목하고 있다. 현재 SK하이닉스는 HBM3E를 납품하고 있지만 삼성전자는 엔비디아의 퀄테스트(품질검증)를 통과하지 못해 제품을 공급하지 못하고 있다.

앞서 삼성전자는 지난해 4분기 콘퍼런스에서 "이전보다 성능을 개선한 HBM3E 8단 제품을 올 1분기 말부터 양산해 고객사(엔비디아로 추정되는)에 공급하겠다"고 밝혀 업계의 관심을 끌었다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com