문혁수 CEO "올해말 사업다각화 가시화될 것"

문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 24일 사업 전망에 대해 "플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)사업 등이 본격적인 성장궤도에 오르면서 올해 말부터 사업다각화 노력이 가시화 될 것"이라고 밝혔다. 전장사업을 비롯해 휴머노이드와 유리기판 사업도 속도를 낸다.

문 CEO는 이날 서울 마곡 LG사이언스파크에서 진행된 LG이노텍의 정기주주총회 후 기자들과 만난 자리에서 "글로벌빅테크 2곳과 FCBGA 양산을 시작했다"고 전했다. FCBGA는 반도체 패키징에 쓰이는 인쇄회로기판(PCB)을 말한다. 사업다각화를 추진중인 LG이노텍의 대표적인 신사업으로 LG이노텍은 PC용 FC-BGA를 최초 양산한 데 이어 내년부터 서버용 제품을 양산한다는 계획이다.

그는 캐즘(일시적 수요정체)으로 업황이 어려워진 전장분야와 관련해 "파워와 라이트 쪽은 영향을 받고 있고 모터나 커넥티비티 쪽은 영향이 적은 편"이라면서 "캐즘으로 성장이 늦어진 것 일 뿐 연말이나 내년쯤 본궤도 돌입할 것"이라고 내다봤다.

문 CEO는 최근 도널드 트럼프 미국 대통령의 관세강화 정책과 관련, "멕시코 생산 제품들은 당장 영향이 없다"며"국내를 비롯해 다양한 생산처가 있기 때문에 이를 잘 활용할 계획"이라고 전했다. 그러면서 "멕시코 공장은 7월 완공 예정으로 10월부터 본격 양산에 돌입할 계획"이라고 공개했다. 현재 LG이노텍은 멕시코 공장에서 모터·센서 등을 생산 중으로 시설 증설을 통해 카메라 모듈을 비롯해 다양한 전장 부품을 생산한다는 계획이다.
문 CEO는 엔비디아가 개발중인 휴머노이드에 대해 "2026년부터 일부 적용될 것으로 예상한다"면서 "조만간 협력 기업과의 구체적인 소식을 공개할 예정"이라고 했다. 앞서 올해초 미국에서 개최된 CES 2025에서 LG이노텍은 휴머노이드 분야에서 엔비디아의 14개 로봇 중 절반 이상과 협력하고 있다고 밝힌 바 있다.

사업다각화의 또 다른 축인 유리기판사업에 대한 계획도 공개됐다. 문 CEO는 "유리기판은 아직 해결해야 할 문제들이 일부 있다"면서 "올해 말이나 내년부터 개발이 본격화될 것 같다"고 말했다.

한편 LG이노텍은 이날 주주총회를 통해 △재무제표 승인 △이사 선임 △감사위원회 위원 선임 △이사 보수 한도 승인 등을 원안대로 가결했다. 경제 관료 출신인 김정회 한국반도체산업협회 부회장을 사외이사로 선임한만큼 반도체 사업과 대외 사업에서 보다 적극적인 행보가 예상된다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com