두산에너빌리티, 원익IPS와 적층제조 기술 공동 연구

두산에너빌리티가 반도체 장비 성능 개선을 위해 반도체 장비 전문 업체 원익IPS와 손잡는다.

두산에너빌리티는 원익IPS와 금속 적층제조(AM) 기술 교류와 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다. AM은 금속 분말을 층층이 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술을 말한다. 3D 프린팅으로 불린다.

이번 MOU 체결을 통해 양사는 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시한다. 또 검증용 시제품을 설계하고 제작에도 나설 계획이다.

실제 글로벌 반도체 분야 AM 시장 규모는 확대되고 있다. 시장조사 업체인 AM리서치에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 2024년 약 2300억원에서 2032년 약 2조원 규모로 연평균 26% 이상 성장할 것으로 전망된다.
송용진 두산에너빌리티 전략·혁신 부문장은 "반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발 목적으로 이번 MOU를 체결했다"며 "AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나서겠다"고 말했다.


김정희 글로벌이코노믹 기자 jh1320@g-enews.com