LG전자, 美 DCW 2025서 데이터센터 열관리 솔루션 전시

LG전자가 냉난방공조(HVAC) 기술력을 앞세워 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다.

LG전자는 14일(현지시각)부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드(DCW) 2025’에 처음 참가한다고 13일 밝혔다. DCW는 빅테크와 반도체 기업도 참여하는 전시회다. AI 기술과 트렌드·인프라 구축·에너지효율 등 다양한 주제의 세미나가 개최된다. LG전자는 HVAC 기술을 활용한 액체냉각 솔루션(CDU, 냉각수 분배 장치)을 비롯해 데이터센터용 냉각 솔루션 라인업을 선보인다.

액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판(콜드 플레이트)을 서버 내 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 직접 부착해 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다. CPU와 GPU는 연산이 늘어날수록 발열량이 많아져 열을 효과적으로 관리하는 솔루션이 필수다. 칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각 방식에 비해 설치 공간이 작고 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다.

LG전자 핵심 부품 기술력(코어테크)을 통해 CDU의 안정성과 고효율을 구현했다. CDU에 적용된 가상센서 기술은 주요 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용해 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다. 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프는 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높다. LG전자는 올해 상반기까지 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사의 AI 데이터센터에 본격 공급한다는 전략이다.
LG전자 칠러의 대표 제품인 ‘무급유 인버터 터보칠러’도 소개한다. 이 제품은 공기냉각을 통해 데이터센터의 룸 내부의 온도를 낮춘다. AI 기술을 적용해 안정성을 높였다. 자체 개발한 고효율 팬과 모터를 적용해 공기 흐름을 정밀하게 제어하는 팬월유닛(FWU)도 공개한다.

LG전자는 차세대 AI 데이터센터 구조에 최적화한 하이브리드 솔루션도 제안한다. 액체냉각과 공랭식 방식을 결합한 방식이다. AI 기반 실시간 에너지 분석을 통해 건물의 통합 관리를 위한 비컨(BECON) 시스템은 건물 내 온도와 전력 사용량을 정밀하게 분석해 시스템을 자동 제어함으로써 에너지 소모량을 줄이는 데 도움을 준다.

LG전자는 AI 데이터센터의 다양한 환경 조건을 구현해 고객에게 최적의 솔루션을 제공하기 위해 최근 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드를 구축했다. 이곳에서 CDU·칠러·FWU와 서버와 장비를 절연된 액체에 직접 담그는 ‘액침냉각’ 방식도 연구 개발 중이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “LG전자는 초대형 냉방기인 칠러뿐만 아니라 CDU 등 다양한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 보유한 준비된 플레이어”라며 “차별화된 HVAC 기술을 기반으로 B2B 사업 성장을 가속화 할 것”이라고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com