LG이노텍 "2030년까지 FC-BGA 조 단위 사업으로 육성"

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)이 "LG이노텍은 (경북 구미에 위치한 스마트 팩토리) '드림 팩토리'를 기반으로 차별적 고객가치를 제공하는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산을 지속 확대해 나가겠다"며 "2030년까지 FC-BGA 사업을 조 단위 사업으로 키울 것"이라고 강조했다.

LG이노텍은 지난 17일 차세대 성장동력인 FC-BGA 생산 허브인 드림 팩토리를 처음 공개한 자리에서 강 부사장이 이같이 말했다고 20일 밝혔다.

이 같은 목표를 달성하기 위해 LG이노텍은 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 AI와 로봇 등을 갖춘 드림 팩토리를 구축했다. 지난해 2월부터 본격 양산에 돌입했다.
FC-BGA와 같이 고난도 초미세 공정을 요하는 반도체 기판 제품은 눈썹과 침 등 아주 작은 이물질로도 품질 불량을 초래할 수 있다. 공정과 사람의 접촉을 최소화하기 위해 LG이노텍은 드림 팩토리에 100% 물류 자동화 시스템을 도입했다. 수십대의 자동로봇(AMR)이 자율주행으로 생산라인 곳곳을 오가며 자재를 운반한다. 패널에 붙어있는 보호 필름을 벗겨내는 공정도 로봇이 인력을 대체한다.

드림 팩토리에서는 FC-BGA 생산 과정에서 하루에 20만개 이상의 파일과 100기가바이트(GB)에 달하는 데이터가 생성된다. 이 데이터를 꾸준히 학습하는 AI를 불량 예측 및 검사 시스템에 적용해 주문부터 납품까지 걸리는 시간(리드타임)을 대폭 줄였다. 아울러 제품 불량 여부를 판정하는 AOI 과정에 AI 딥러닝 비전 검사 시스템을 적용했다. 고객 요구 사항을 제대로 구현했는지 로봇 등으로 자동 검사하는 'LQC'도 AOI 옆에 마련했다.

LG이노텍은 2026년까지 생산 과정 중 발생하는 품질 이상을 실시간으로 감지해 분석하고 자동 보정하는 공정 지능화 시스템(i-QMS)을 도입할 방침이다. 지난해 말 북미 빅테크 고객에 공급할 PC용 FC-BGA를 본격 양산한 데서 나아가 올해는 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA 시장에 진입한다는 목표를 세웠다. 서버용 FC-BGA 시장에는 빠르면 2026년 진입하는 등 고사양 FC-BGA 시장에 단계적으로 진출할 방침이다.

글로벌 빅테크 고객들과 협력해 차세대 기판 기술 선행개발에도 속도를 낼 예정이다. LG이노텍은 △미세 회로 패턴을 기판에 직접 새기는 재배선층(RDL) 기술 △소자를 기판에 내장해 전력 손실을 최소화하는 소자 임베딩 기술 △대면적 기판 구현 시 휨 현상을 방지하는 멀티레이어 코어(MLC)·유리기판 기술 등을 오는 2027년까지 내재화 한다는 계획이다.


정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com