[글로벌이코노믹 사설] 첨단 반도체 글로벌 경쟁 승자의 조건

반도체를 만드는 8대 공정에 사용하는 장비는 1000개 이상이다.

이 중에서도 실리콘 웨이퍼에 반도체 설계도인 초미세 회로를 새겨 넣는 극자외선(EUV) 노광장비가 핵심이다.
칩 단위당 트랜지스터 수로 결정되는 성능을 결정하기 때문이다.

EUV로 미세하게 조각하고 남는 실리콘 덩어리가 바로 트랜지스터다. 이 장비를 가장 잘 만드는 회사가 바로 네덜란드의 ASML이다.
7나노 이하 첨단 반도체 공정에는 ASML의 EUV 장비만 쓰인다.

대당 가격이 2000억원에 이르는 이유다. 연간 출하량도 40대 안팎이다.

이 장비를 가장 많이 확보한 곳이 세계 1위 반도체 파운드리인 대만 TSMC이고, 한국의 삼성과 SK하이닉스가 그 뒤를 잇고 있다.

ASML은 이미 경기도 화성에 1억8100만 달러를 투자해 조립공장을 가동 중이다. ASML의 해외 투자 규모로는 최대급이다.

TSMC는 대만 차이잉원 총통과 회담 당시 신베이 린커우공단에 300억 대만 달러를 추가 투자하기로 약속해 놓은 상태다.

대만에는 5개 공장 4500명의 직원을 두고 있다. ASML은 대만 투자를 기화로 EUV 생산 능력을 2년 후 연간 90대로 높인다는 구상이다.

2025년 매출 목표는 현재의 2배인 400억 유로다. 2030년까지 매출을 600억 유로로 늘린다는 장기계획도 세워놓았다.

윤석열 대통령이 이번에 ASML 공장을 시찰하면서 본 장비는 NA EUV 노광기다. 대당 5000억원 하는 장비다.

내년 말 공급될 초도물량 6대는 모두 인텔에 인계될 예정이다. 인텔이 2나노칩 경쟁에서 유리한 국면이다.

삼성과 SK하이닉스로서도 2나노급 공정의 효율성을 높이려면 이 장비가 필요하다. 반도체 생산은 장비 확보가 무엇보다 중요하기 때문이다.

업계에서는 윤 대통령과 기업인들의 이번 네덜란드 방문에 거는 기대가 크다. 특히 첨단 반도체 장비를 만드는 기술 개발에 공동 노력하기로 한 점은 큰 기대를 걸 만하다.