[IPO] 마이크로텍, 스팩합병 11월 코스닥상장…'반도체·디스플레이 혁신주도'

[글로벌이코노믹 손현지 기자]
마이크로텍이 골든브릿지제4호스팩과의 합병 상장으로 코스닥 시장에 상장한다.

송성태 마이크로텍 대표이사는 18일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 "오랜 업력과 차별화된 기술력을 기반으로 굴지의 기업들을 파트너로 확보해 글로벌 사업을 더욱 강화해 나가겠다"고 포부를 밝혔다.
송 대표는 "현재 유수의 글로벌 메모리 반도체 기업, 글로벌 진공 펌프 기업과 진행해온 영업에 대해 조만간 가시적인 성과가 있을 것으로 기대한다"면서 "이번 합병을 통해 반도체 및 디스플레이 산업 혁신을 주도하겠다"고 말했다.

마이크로텍은 반도체 및 디스플레이 공정 장비 부품인 진공 챔버와 관련 특수 진공 밸브 제조사업을 영위하고 있다.
특히 5축 가공기술을 보유하고 있어 생산력이 기존 기술 대비 3배 높다. 5축 가공기술은 공정대기 시간을 단축시켜 생산력 극대화와 원가경쟁력 등에서 시장 우위를 점하고 있다.

부품 사업과 진공 밸브 사업 성장과 해외시장 확대를 통해 실적이 꾸준히 증가하고 있다. 마이크로텍의 올해 연결기준 상반기 실적은 매출액 매출액 127억 8900만원, 영업이익 8억 7400만원, 당기순이익 6억 800만원이다.

이날 간담회를 진행한 김동철 마이크로텍 연구소장은 "최근 반도체 산업은 디램과 낸드플래쉬를 중심으로 수요가 늘고 있다"면서 "특히 스마트폰 디스플레이 패널의 OLED 점유율이 높아짐에 따라 마이크로텍이 수혜를 입을 것으로 기대된다"고 내다봤다.

마이크로텍은 핵심 진공 기술인 챔버 가공과 밸브 사업에 대한 노하우 및 기술력을 기반으로 사업영역을 확대해 나갈 계획이다. 이번 합병을 통해 유입되는 자금은 생산능력(CAPA) 확충 등을 위한 제 2공장 증축 및 제 3공장 신축 등 신규 사업을 위한 설비투자 자금 확보 등에 활용할 계획이다.

신규 사업으로 실리콘 웨이퍼 또는 디스플레이용 글라스의 표면처리용 ▲상압 플라즈마 소스, 산화∙식각∙이온주입∙화학기상증착 공정 내 분리 및 보호 기능용기 ▲반도체용 쿼츠 가공 ▲탄소섬유강화플라스틱(CFRP) 제작 및 가공 ▲실리콘카바이드(Sic) 가공 기술 개발 등 적극적으로 나서고 있다.

현재의 사업 및 제품들과 직접적으로 연관되는 영역으로, 회사는 관련 기술 확보와 사업 확대가 보다 안정적이고 빠르게 이뤄질 것으로 기대하고 있다. 향후 실리콘 웨이퍼 또는 디스플레이용 글라스 표면처리용 플라즈마 제조도 나설 계획이다.

아울러 최근 반도체 설비 투자 생산에 따른 수요가 증가하면서, 쿼츠와 실리콘 카바이드(Sic) 사용 부품제조도 나설 계획이다. 쿼츠는 작은 충격에도 쉽게 파손되는 특징이 있어 고도의 가공 기술과 관리 능력이 필요하며, 이에 고부가가치 제품으로 수익성 또한 높다. 기존 고객사 레퍼런스를 활용한 영업이 가능해 보다 효율적으로 사업 전개가 가능할 것으로 예상되며, 이는 내년부터 매출이 발생할 것으로 전망된다.

양사의 합병 승인을 위한 주주총회 예정일은 오는 21일, 합병 기일은 10월 26일이다. 합병 후 총 발행 주식 수는 19,000,928주이며, 합병 신주 상장 예정일은 11월 8일이다.


손현지 기자 hyunji@g-enews.com

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