반도체 장비관련주 씨앤지하이테크, 4일 연속 상승..."유리기판 데모 설비 가동" 눈길

씨앤지하이테크,

반도체 장비 전문 제조업체 씨앤지하이테크가 4거래일 연속 상승행진을 이어가며 종가 기준 1만2000원 돌파를 앞두고 있다.

25일 한국거래소에 따르면, 씨앤지하이테크는 지난 21일부터 24일까지 연속 상승했다. 올해 들어 주가 상승률도 28.57%를 기록하고 있다.

씨앤지하이테크가 최근 유리기판 관련 핵심 원천기술을 바탕으로 시제품을 생산할 수 있는 데모 설비를 갖추고 가동에 들어갔다.

유리기판(Glass PCB)은 기판 소재를 기존의 실리콘 또는 고분자 재료에서 전기 절연성, 내열성 등이 탁월한 유리로 대체하여, 반도체 패키징 과정에서 두께를 줄이면서도 열에 강하고 전력 효율 등이 높은 것이 특징이다. 또한 회로 왜곡도 최소화할 수 있다.

하지만 유리는 표면이 매끄럽고 내화학성을 갖고 있기 때문에 구리 금속과의 접착력을 일정 기준 이상 확보하는 것이 필수적이다. 유리 전/후면 간의 회로 연결 통로(관통홀)에 구리 금속을 채워 미세한 전극 통로를 형성하는 작업도 필요하다. 특히 가공 홀의 입구 직경/깊이의 비율(종횡비)이 클수록 단위 유리기판 면적당 더 많은 미세회로 연결 통로를 형성하여 고밀도의 회로기판 구현이 가능해진다.

이번 데모 설비는 고효율의 M-PVD 증착 기술과 유리 표면처리 원천 기술을 통해510x515mm의 대면적에 구리/글라스 간의 고접착력 구현과 종횡비 1:5의 관통홀 내벽에 구리 박막 형성이 가능하다.

이렇게 생산된 유리기판은 기존 기판 대비 열적 · 기계적 안정성이 높고 단일 패키지에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다. 따라서 해당 기술이 적용된 차세대 반도체는 데이터센터, 인공지능(AI), 그래픽 등 고성능 애플리케이션에서 우선적으로 사용될 것으로 예상되는데, 이미 업계에서는 시장 주도권을 선점하기 위한 경쟁에 돌입했다.

회사관계자는 “이번에 투자자분들께 공개한 데모 설비는 공정 개선과 시제품 제작 등을 목적으로 한 것” 이라며, “설비에 대한 지속적인 연구개발을 통해 추후 최적화된 양산 장비 라인을 설계하고 투자할 예정” 이라 밝혔다.