‘반도체 쩐의 전쟁’ 삼성전자‧TSMC 영향력 커진다

반도체 칩 개발‧생산 비용의 기하급수적인 증가가 예상되면서 대규모 투자를 위한 자금력이 뒷받침되는 삼성전자와 대만 TSMC 등 소수 선도 업체의 영향력은 더욱 커질 것으로 보인다.

11일 반도체 업계에 따르면, 이르면 내년부터 본격화할 반도체 업황 반등에 맞춰 연구개발(R&D)과 생산 투자를 선제적으로 투자한 두 업체 외에 SK하이닉스와 미국의 인텔·마이크론테크놀로지 등 반도체 일괄 생산업체(Fab)가 혜택을 입을 것으로 보인다.

완제품 성능의 고급화와 더불어 기능의 다양화, 크기의 소형화에 맞춰 제품에 들어갈 반도체 부품의 소형화 추세는 더욱 빨라질 것이며, 이에 따른 초미세 공정을 적용한 반도체 칩 수요도 증가하고 있다.

문제는 이러한 반도체 칩의 개발‧생산 비용이 갈수록 급증하고 있다는 것이다.
미국 정보기술(IT) 전문 컨설팅 업체 IBS가 최근 공개한 자료에 따르면, 5나노(nm·10억분의 1m) 칩 개발 비용은 4억4900만 달러(약 6000억원)였다가 삼성전자와 TSMC가 최근 상용화에 성공한 3나노 칩은 5억8100만 달러(약 7800억원)에 달했다. 내후년께 시장에 나올 2나노 칩 개발 비용은 7억2500만 달러(약 9700억원)가 될 것으로 추산되며, 1.8나노 이하 시대에는 무려 10억 달러(약 1조4000억원)에 육박할 전망이다.

IBS 데이터에서 특히 흥미로운 점은 16나노 공정 칩 생산에서 7나노 공정으로 전환되는 기간에 칩 개발 비용이 두 배 이상 증가했다는 것이다. 이처럼 막대한 비용이 투입되는 이유는 반도체 칩을 구성하는 트랜지스터 크기가 줄면서 성능과 전력효율을 향상하기 위한 설계와 제조가 더 어려워지고, 매우 복잡해지면서 이를 구현하기 위해 더 정교하고 더 고가인 소프트웨어(SW)와 반도체 장비가 필요하기 때문이다.

이와 관련, 업계 관계자들은 반도체 산업의 특성을 설명하는 수식어들 가운데 ‘달걀로 바위를 깰 수 있는 기술’이 필요한 산업이자, ‘끊임없이 돈을 쏟아부어야 하는 산업’이라고 설명한다.

이에 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 TSMC가 반도체 종주국 미국과 산업을 확장한 일본 업체를 제치고 성공할 수 있었던 것은 개발과 생산 기술도 있었지만, 생산 공정과 제품의 시장 수요를 예측하고 적기에 거액의 돈을 투자할 수 있는 자금력에서 비롯됐다”고 강조했다.

이 관계자는 “칩 개발 비용 상승이 결국 반도체 업계를 소수 과점화 시장으로 만든 주원인이기도 하다”라면서 “팹리스 업체들도 막대한 개발 비용을 들여 개발한 칩 생산을 맡길 수 있는 업체로 그만큼 거액을 투자해 생산 공정을 갖춘 삼성전자와 TSMC에 대한 의존도를 더욱 높여갈 것”이라고 말했다.


채명석‧장용석 글로벌이코노믹 기자 oricms@g-enews.com