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9일 업계에 따르면 BOE는 지난 4일 개최된 BOE의 콘퍼런스 ‘BOE IPC 2024’를 통해 미래 발전을 위한 핵심 전략으로 반도체 패키징용 유리기판 사업 진출 계획을 발표했다. 천옌순 BOE 회장은 중국 현지 언론과의 인터뷰를 통해 “반도체 디스플레이는 항상 BOE의 핵심 사업이었다”면서 “지난 수년간의 기술 연구개발을 통해 △반도체 디스플레이 기술 △유리 기반 공정 △대규모 통합 제조에서 주요 역량을 축적했고, 유리기판 패키징 기술에 토대를 제공했다”고 말했다. BOE는 이번 콘퍼런스에서 유리기판 기술을 선보인 데 이어 오는 2026년 제품의 본격 양산에 나선다는 전략이다.
업계는 BOE의 유리기판 분야 진출에 대해 이례적이라는 평가다. BOE는 디스플레이 전문기업으로 알려진 곳이기 때문이다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내 디스플레이 기업과 애플 아이폰에 사용되는 디스플레이 공급 경쟁을 펼치던 기업으로 익히 알려졌다. 이 점을 의식해서인지 BOE도 이번 콘퍼런스에서 디스플레이 패널에서 첨단 패키징으로 전환한 최초의 중국 기업이 됐다고 자찬하기도 했다.
LG이노텍도 최고기술책임자(CTO) 부문 내 '반도체 기판용 글래스 코어 개발' 직무를 맡을 신입사원과 경력사원을 모집하는 등 인력 확대와 관련 기술 개발에 주력하고 있는 것으로 알려졌다.
BOE의 반격도 만만치 않을 것으로 전망된다. BOE가 밝힌 제품의 양산 시점이 삼성전기가 밝힌 2026년과 동일하고, 유리기판이 대체하게 될 인쇄회로기판(PCB)시장 중 중국이 차지하는 비중도 상당해서다. 시장조사업체 프리스마크에 따르면 지난해 중국은 지역별 PCB 생산 점유율이 30%를 넘으면서 전 세계 1위를 차지했다. 반면 국내는 10% 초반 점유율에 머물러 있다.
업계 관계자는 “유리기판은 아직 초기 단계의 사업”이라면서 “인공지능(AI)을 비롯해 관련 제품의 성능이 고도화되면서 유리기판의 수요가 점차 증가하는 추세”라고 말했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
