글로벌이코노믹

TSMC, 2nm 시대 포문 열다...반도체 미세화 주도권 '확고’

닛케이 크로스텍은 3일(현지 시각) TSMC가 지난해 12월 7일부터 11일까지 미국 샌프란시스코에서 열린 반도체 기술 국제 학회 'IEDM 2024'에서 2나노미터(nm) 공정 기술을 공개했다고 보도했다. 당시 TSMC는 2025년 하반기(7~12월) 이를 양산한다는 계획도 함께 발표했다. TSMC는 '인공지능, 고성능 컴퓨팅, 모바일 시스템온칩 응용을 위한 에너지 효율적 나노시트 트랜지스터와 3차원 집적회로에 최적화된 2nm 플랫폼 기술'이라는 제목의 논문(세션 2.1)을 통해 차세대 반도체 기술을 소개했다. 이번 2nm 기술에서 TSMC는 트랜지스터 구조를 기존 3nm까지 사용하던 핀펫(FinFET)에서 게이트올어라운드(GAA) 나노시트로 변경했다. 이를 통해 3nm

日 라피더스, 美 브로드컴에 2nm 반도체 시제품 공급

일본 반도체 기업 라피더스가 미국 반도체 기업 브로드컴에 6월까지 최첨단 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 반도체 시제품을 공급한다는 보도가 나왔다. 8일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 브로드컴은 라피더스의 2나노 반도체 성능을 확인한 후 데이터 센터용 반도체 등의 생산을 라피더스에 위탁할 계획이다. 라피더스는 세계 5위 반도체 업체 브로드컴과 손을 잡게 될 경우 빠르게 최선단 공정에서 입지를 확보할 수 있다. 닛케이는 "유력 고객을 위한 시제품 생산이 성공하면 본격적인 사업화를 위해 한 걸음 더 나아가게 된다"고 평가했다. 2022년 설립된 라피더스는 당초 오는 4월 2nm 제품 시험 생산을 시작해 2027년부터

삼성전자, 2nm·GaN·패키징 앞세워 2026년 TSMC과 정면승부 예고

삼성전자, 2nm·GaN·패키징 앞세워 2026년 TSMC과 정면승부 예고
2023.07.02 19:21
삼성전자가 글로벌 파운드리 1위를 향한 반격의 칼날을 높이 세웠다. 오는 2025년부터 모바일용 2nm(나노미터·10억분의 1m)칩 양산을 시작하겠다는 구체적인 로드맵을을 공개한 것. 또한 파운드리 1위 업체로의 도약을 위해 GaN(질활갈륨) 전력반도체 양산과 첨단패키징 기술이 적용된 신개념 이종집적 반도체 개발도 추진 중이라고 밝혔다. 글로벌 반도체업계에서는 삼성전자가 2nm·GaN·패키징기술 등 3대 핵심 무기 전략을 공개하면서 현재 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC와의 정면승부를 예고했다는 평가를 내놓고 있다. 3년 내 파운드리 시장을 놓고 삼성전자가 TSMC를 추월해 1위로 올라서겠다는 선언이라는 해석이다. 삼성전자는 27일

일본 신설 반도체기업 라피더스, 2nm 최첨단 칩 개발 추진

일본의 신설 반도체 기업 라피더스가 차세대 로직 반도체 개발을 위해 힘을 모으고 있다. 일본 경제산업성은 라피더스에 2600억 엔의 추가 지원을 결정하고, 니시무라 야스히 경제산업상은 힘을 쏟아 지원하겠다는 강한 의지를 밝혔다. 라피더스는 2027년까지 2nm의 최첨단 회로 선폭을 가진 반도체를 양산할 계획이며, IBM과 협력하여 기술개발을 하고 있다.라피더스는 2022년 8월에 토요타 자동차와 소니 그룹 등 일본 주요 기업 8개사가 출자하여 설립된 반도체 기업이다. 슈퍼컴퓨터, 자율 주행 자동차, 인공지능 분야 등에 활용할 로직 반도체를 개발하는 것이 회사 설립의 목표이다. 홋카이도에 생산거점을 구축할 예정이다.일본 정부는 라