"반도체 전·후공정 핀셋 투자"…신한운용, 신규 ETF 2종 상장

신한자산운용이 국내 반도체 기업을 공정별로 세분화해 반도체 분야에 보다 정밀한 투자가 가능한 반도체 상장지수펀드(ETF) 2종을 신규 상장했다.

14일 신규 상장된 ETF 'SOL 반도체전공정’과 'SOL 반도체후공정’은 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심기업만 집중하여 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10종목으로 압축한 것이 특징이다.
신한자산운용 김정현 ETF사업본부장은 "지난해 상장한 SOL 반도체소부장 ETF가 반도체 밸류체인을 세분화 하여 투자할 수 있는 최초의 ETF 였다면, 이번 SOL 반도체전공정, SOL 반도체후공정 ETF는 한 단계 더 세분화된 반도체 ETF라고 할 수 있다"고 설명했다.

김 본부장은 또 "반도체 산업을 바라보는 시각에 따라 반도체 사이클의 업턴과 가동률 회복의 수혜를 받을 수 있는 전공정 핵심기업과 AI(인공지능)라는 거대한 전방 수요 확산에 따라 주목 받는 HBM(고대역폭 메모리), 첨단패키징, 온디바이스AI 관련 후공정 핵심기업을 분리하여 투자할 수 있어, 보다 민첩한 투자 전략을 고심하는 투자자들에게 적합하다" 고 강조했다.
반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정을 말하며, 반도체 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정이다.

SOL 반도체 전공정 ETF는 2024년 반도체 투자의 핵심 키워드인 가동률 회복과 반도체산업의 영원한 숙제인 미세화와 연관되어 있다. 2023년 유례없는 반도체 감산에 따라 공급이 감소하면서 D램 가격을 필두로 하여 가격이 상승하고 있는데 수요의 회복과 가격의 상승이 맞물리며 가동률이 본격적으로 회복되는 과정에서 전공정 기업들의 수혜가 예상된다. 또한 기술의 고도화에 따라 EUV(Extreme Ultra Violet) 공정을 비롯한 미세화 기술에 투자를 진행하는 국내 주요 기업들이 주목 받게 될 것으로 전망된다.

SOL 반도체 후공정 ETF는 AI와 HBM으로 설명할 수 있다. 지난해 AI 확산에 대한 기대감이 후공정 기업들의 움직임을 결정지었다면, 2024년은 AI 수요 급증에 따른 실적 개선이 후공정 기업들의 움직임을 결정지을 것으로 전망되고 있다. 관련 종목의 지난해 상승으로 밸류에이션 부담이 일부 있으나 실적의 상향 조정이 이러한 부담을 완화시켜주고 있다. 지난 4분기 실적 서프라이즈를 기록하며 박스권을 뚫고 신고가를 갱신한 HBM 대장주 한미반도체가 대표적인 사례다.

김 본부장은 "AI는 이제 막 개화하기 시작한 시장으로 과거 PC와 스마트폰의 도입시기에 실질 수혜 종목의 주가가 어땠는지를 돌이켜 보면 단발성이 아닌 장기 성장 테마로 꾸준히 주목해야 한다." 며 "SOL 반도체후공정 ETF는 압축된 포트폴리오를 통해 AI 반도체 핵심기업 투자에 대한 투자자의 니즈를 충족시킬 수 있을 것으로 기대한다" 고 말했다

구성 종목을 살펴보면 'SOL 반도체 전공정 ETF’는 HPSP(21.6%), 한솔케미칼(15.2%), 동진쎄미켐(11.7%), 솔브레인(10.5%), 주성엔지니어링(9.6%) 등 10종목으로 구성되며 'SOL 반도체 후공정 ETF’는 한미반도체(25.7%), 리노공업(16.8%), 이오테크닉스(12.7%), 이수페타시스(12%), 하나마이크론(7.7%) 등 10종목을 담는다.

한편 신한자산운용은 엔비디아, TSMC, ASML, 삼성전자 등 국내외 반도체 밸류체인 1등 기업을 한번에 투자할 수 있는 'SOL 한국형글로벌 반도체 액티브’에 이어 종합반도체 생산기업을 제외하고 소재·부품·장비 기업만으로 포트폴리오를 구성한 최초의 소부장 투자 ETF 'SOL 반도체소부장’을 운용하고 있다.

이번 상장을 통해 4종의 국내외 반도체 ETF 라인업을 갖추게 됐다.


정준범 글로벌이코노믹 기자 jjbkey@g-enews.com

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