엔비디아 날개 단 SUSS 마이크로텍, '숨겨진 보석'으로 떠올라

독일 반도체 회사 SUSS 마이크로텍(MicroTec)이 엔비디아의 AI 칩 생산에 필요한 첨단 패키징 기술을 보유하고 있어 투자자들의 주목을 끌고 있다.

19일(현지시각) 미국 경제방송 CNBC에 따르면 투자은행 제프리스는 17일 보고서에서 SUSS 마이크로텍을 유럽 반도체 회사들 사이에서 "숨겨진 보석"이라고 평가하며, 투자 의견을 '매수'로 제시하고 목표 주가를 76유로(약 84달러)로 설정했다. 이는 현재 주가 대비 약 28%의 상승 여력이 있다는 의미다.

SUSS 마이크로텍은 '칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)'라는 첨단 패키징 기술에 대한 노출도가 높은 기업이다. CoWoS는 AI 칩 생산에 필수적인 기술로, 엔비디아도 이 기술을 활용해 AI 그래픽처리장치(GPU)를 패키징하고 있다.

제프리스는 "AI 도입 가속화로 CoWoS 수요가 급증했다"며 "SUSS 마이크로텍은 CoWoS 생산에 필요한 장비를 TSMC 등 주요 반도체 기업에 공급하고 있어 수혜가 예상된다"고 분석했다. 특히 TSMC는 엔비디아의 최대 CoWoS 고객사로 알려져 있다.

AI 기술 발전과 함께 고대역폭메모리(HBM) 수요도 급증하고 있다. HBM은 GPU에 사용되는 핵심 부품으로, 생성형 AI 도구의 기반이 된다.

제프리스는 SUSS 마이크로텍이 HBM 패키징에 필요한 '임시 본딩' 기술 분야에서 55%의 시장 점유율을 차지하고 있다고 밝혔다. 또한 HBM의 다층 아키텍처 특성상 SUSS 마이크로텍의 장비에 대한 수요가 상당할 것으로 예상했다.

특히 제프리스는 SUSS 마이크로텍의 HBM 관련 주문이 2024년 3분기부터 급증할 것으로 전망했다. 이는 엔비디아를 비롯한 AI 공급망 전반의 성장세와 밀접한 관련이 있다는 분석이다.


제프리스는 SUSS 마이크로텍이 고급 패키징 분야에서 경쟁 우위를 점하고 있다고 평가했다. 또한 TSMC의 CoWoS 출하량 증가와 HBM 계층 수 증가라는 두 가지 성장 요인으로부터 수혜를 볼 수 있는 좋은 위치에 있다고 분석했다.

제프리스는 SUSS 마이크로텍의 2025 회계연도 매출이 전년 대비 16% 증가한 4억7100만 유로에 이를 것으로 예측했다.

SUSS 마이크로텍은 엔비디아를 비롯한 AI 칩 생산 기업들의 핵심 파트너로서 높은 성장 잠재력을 보유하고 있다. AI 기술 발전과 함께 CoWoS 및 HBM 수요가 급증하면서 SUSS 마이크로텍의 실적 개선이 기대된다. 투자자들은 SUSS 마이크로텍의 성장 가능성에 주목할 필요가 있다.


이태준 글로벌이코노믹 기자 tjlee@g-enews.com