최태원, 글로벌 AI 반도체 시장 패권 위해 "엔비디아·TSMC와 협력·혁신 강화하겠다"

최태원 SK그룹 회장이 4일 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 패권 장악을 위해 엔비디아와 TSMC 등 글로벌 파트너사들과 협력해 AI 혁신 가속화를 추진하기로 했다.고대역폭 메모리(HBM) 시장 선두 주자인 SK하이닉스가 내년 초 업계 최대 용량·최고층의 '48기가바이트(GB) HBM3E 16단' 제품 양산에 나서면서 이들 파트너들과의 협력관계를 더욱 공고히 한다는 방침이다. 이를 통해 SK는 '보틀넥(병목현상)'을 해결함으로써 AI 혁신에 기여한다는 전략이다.

최 회장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 'SK AI 서밋 2024'에서 "SK는 AI칩부터 에너지, 데이터센터 구축·운영, 서비스 개발, 비즈니스 모델까지 커버하는 전 세계 흔치 않은 기업"이라며 "부족한 부분을 보완하고자 각 분야 최고의 파트너들과 협력하고 있다"고 말했다.
최 회장은 현재 상황에서 AI를 계속해서 선순환시키기 위해서는 몇 가지 해결해야 하는 보틀넥이 존재한다고 지적했다. 그가 첫 번째로 제시한 문제는 비즈니스 모델이다. 최 회장은 "AI에 대한 대규모 투자가 지속되고 있지만 좋은 비즈니스 모델을 찾기 위한 노력이 필요하다"고 했다. 그러면서 "SK는 SK텔레콤 등이 기업 대 기업(B2B) AI 솔루션을 만들고 이를 텔코 거대언어모델(LLM)이라고 하는 이름으로 제공함과 동시에 발전시켜 나가고 있다"고 덧붙였다.

두 번째로 지적한 문제는 AI 가속기다. 최 회장은 "많은 기업들이 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 원하고 있지만 공급이 수요를 따르고 있지 못하다"면서 "이를 해결하기 위해 SK는 엔비디아와 협력을 지속하고 있다"고 했다. 엔비디아에 HBM을 공급 중인 SK하이닉스를 염두에 둔 발언으로 풀이된다.
이와관련, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 행사의 기조연설을 통해 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다"며 "이에 대비해 기술안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 밝혔다. SK하이닉스가 HBM3E 16단 제품의 출시를 공식화한 것은 이번이 처음이다.


SK하이닉스와 협력 중인 대표적인 기업들도 영상으로 메시지를 전달해왔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “엔비디아와 SK하이닉스의 파트너십은 AI 산업에 혁신을 가져왔으며 AI와 인류의 미래를 함께 만들 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 또 웨이저자 TSMC CEO도 “AI 혁신을 가속화하고 더 나은 미래를 만들기 위해 확장 가능하고 지속 가능한 솔루션을 함께 만들어 나가자”고 말했다.

최 회장은 젠슨 황 CEO와의 만남을 회상하며 "엔비디아 AI칩에 공급이 예정된 SK하이닉스의 HBM4 공급 스케줄을 6개월 당겨 달라고 요구하기도 했다"고 전하기도 했다.



최 회장은 에너지 문제도 해결해야 할 보틀넥으로 제시했다. 그는 "AI용 데이터센터를 구축하기 위해선 막대한 양의 전력이 필요하다"면서 "넷제로(탄소중립)를 위해 SK하이닉스가 저전력 반도체를 만드는 등 칩의 발열을 낮추기 위한 노력을 전개 중"이라고 말했다. 이어 "친환경의 새로운 에너지를 찾아내기 위해서도 노력하고 있다"고 덧붙였다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com