삼성전자, 충남 천안 HBM 반도체 패키징 공정 증설

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대를 위해 충남 천안에 반도체 패키징 공정 설비를 증설한다.

삼성전자와 충남도청은 12일 충남도청에서 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지에 위치한 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치한다.
이후 이곳에서 HBM 등을 생산할 계획이다.

통상 패키징은 반도체 제조 마지막 단계다. 반도체 업계에선 인공지능(AI) 기술 발전으로 고대역폭메모리(HBM)등의 수요가 늘면서 패키징의 중요성도 증가하는 추세다.
도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행되도록 행정·재정적 지원을 하기로 했다.

삼성전자는 가족 친화적인 기업 문화를 조성하고, 지역에서 생산된 농·축·수산물 소비를 촉진하는 등 사회적 책임도 이행하기로 했다.

김태흠 지사는 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전하도록 기업과 지역이 함께 상생하는 좋은 정책을 펼치겠다"고 말했다


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com