닫기

글로벌이코노믹

LG전자, 텐스토렌트와 협력 통해 'AI칩 경쟁력' 극대화 노린다

글로벌이코노믹

산업

공유
0

LG전자, 텐스토렌트와 협력 통해 'AI칩 경쟁력' 극대화 노린다

'DQ-C' 선보인 LG전자, 텐스토렌트와 협력해 반도체 설계 능력 강화

LG전자가 4월 선보인 LG전자의 가전 전용 온디바이스 AI칩 'DQ-C'. 사진=LG전자이미지 확대보기
LG전자가 4월 선보인 LG전자의 가전 전용 온디바이스 AI칩 'DQ-C'. 사진=LG전자
LG전자가 캐나다의 인공지능(AI)칩 설계 전문기업 텐스토렌트와 협력에 나선 것은 자체 AI칩 경쟁력을 강화하는 차원으로 해석된다. 이 같은 행보의 배경에는 AI기술 확대로 제품에서 비중이 높아지고 있는 AI칩이 자리하고 있다. LG전자는 텐스토렌트와의 협력으로 AI칩 설계능력을 강화해 AI전문기업으로 거듭난다는 방침이다.

12일 업계에 따르면 LG전자는 핵심사업이라고 할 수 있는 가전사업에서 AI홈을 론칭하고 가전기업에서 AI기업으로의 변화를 추진하고 있다. LG전자는 가전업계에서 최초로 생성형 AI를 탑재한 공감지능 홈 허브인 'LG 씽큐온'을 중심으로 기존 가전제품에 AI를 연결해 스마트홈 시장을 공략중이다. 최근엔 주거생활 솔루션 '스마트코티지'를 선보이기도 했다.
LG전자가 추진중인 AI홈에 필수적으로 필요한 성능은 가전제품의 기본기능 뿐만 아니라 AI칩의 존재다. 기존에는 가전제품이 단순한 기능 구현에 그쳤다면 AI 가전제품들은 사용자의 니즈를 파악하고 이를 판단해 작동하는 능력도 필요하다. 이를 구현하기 위해서는 AI칩이 필수적이다.

이에 따라 LG전자는 4월 가전 전용 온디바이스 AI칩인 'DQ-C'를 연말까지 국내에서 8가지 제품군 46개 모델로 확대하겠다고 밝힌 바 있다. LG전자는 기존에는 반도체 업체가 만들어준 칩을 사용했지만 DQ-C는 LG전자가 직접 설계했다고 설명했다. 이를 위해 3년 이상의 연구개발도 거쳤다고 덧붙였다.
LG전자가 AI칩 개발에 3년이나 공을 들인 이유는 제품 성능에서 차지하는 AI칩셋의 비중이 크게 확대되고 있기 때문이다. 차량의 경우 엔진이 성능을 결정하고 스마트폰의 경우 애플리케이션프로세서(AP)에 따라 제품 전체의 성능이 좌우되는 것과 동일한 원리다.

이 같은 LG전자의 전략의 날개를 달아줄 존재가 바로 텐스토렌트다. 텐스토렌트는 반도체설계자산(IP) 전문기업인 만큼 부족한 LG전자의 AI칩 반도체설계 능력을 보완해주는 역할을 해줄 것으로 전망된다.

LG전자도 텐스토렌트와의 협력을 계기로 AI칩셋을 사업전방위적으로 확대한다는 방침이다. 현재 LG전자는 가전사업 외에도 전장사업을 강화중으로 최근에는 AI기술과 5G통신기술을 결합한 디지털 콕핏 감마를 공개하기도 했다. LG전자는 이 제품에 사용될 AI칩이 어떤것인지 대해서는 밝히지 않았지만 업계는 텐스토렌트와 협력으로 강화된 AI칩 설계기술이 이 제품에도 적용될 것으로 예상하고 있다.

최근 LG전자가 야심차게 추진중인 기업대기업(B2B) 사업에서도 텐스토렌트와의 협력 기술이 활용될 것으로 보인다. LG전자는 최근 독일 프랑크푸르트에서 열린 국제 세탁 박람회 '텍스케어 2024'에 참가해 상업용 대용량 세탁·건조 신제품 라인업인 'LG 프로페셔널'을 공개한 바 있다. 최적의 세탁을 위한 AI기술이 적용된 만큼 AI칩도 탑재된다.

업계 관계자는 "제품에서 AI성능이 강화되는 만큼 AI칩셋의 중요성이 높아지고 있다"면서 "AI칩셋 성능 강화에 가전기업들이 상당한 공을 들이고 있는 것"이라고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com