애플, 브로드컴과 AI 칩 개발 중...2026년 양산 목표

애플이 미국 반도체 기술기업 브로드컴과 협력해 인공지능(AI)을 위해 특별히 설계된 서버 칩을 개발하고 있다고 11일(현지시각) 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션(The Information)이 보도했다.

매체는 사안에 정통한 소식통을 인용해 애플이 내부적으로 코드명 ‘발트라(Baltra)’라고 명명한 칩 개발에 나서고 있으며 2026년에 대량 생산이 가능할 것으로 예상한다고 보도했다.
브로드컴 주가는 이 소식에 이날 뉴욕 시장에서 6.63% 급등하며 183.20달러에 거래를 마쳤다. 애플 주가는 큰 움직임 없이 0.52% 내린 246.49달러에 마감했다.

매체에 따르면 애플의 자체 AI 서버 칩 생산에는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 최신 공정 중 하나인 3세대 3나노(N3P) 공정이 사용될 계획이다.
매체는 애플의 자체 AI 칩 개발이 성능과 에너지 효율성에 대한 새로운 표준을 설정하는 맥(Mac) 프로세서로 이동하기 전에 아이폰용 칩을 설계하기 시작한 애플의 실리콘 팀에 있어 이정표가 될 것으로 평가했다.

블룸버그 통신은 애플의 자체 AI 칩 개발이 AI 프로세서 시장을 지배하고 있는 엔비디아의 칩을 구매하지 않겠다는 애플의 의지를 반영한 것으로 해석했다.

애플은 AI 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 지난 10월에 아이폰, 아이패드, 맥 컴퓨터에 애플 인텔리전스로 통칭되는 최초의 생성형 AI 기능을 서서히 도입하기 시작했다.

애플은 이에 앞서 지난 6월 연례 세계 개발자 콘퍼런스(WWDC)에서 자사의 서버 칩을 사용해 AI 기능을 구동할 계획이라고 밝힌 바 있다.


이수정 기자 soojunglee@g-enews.com