문혁수 LG이노텍 대표 “FC-BGA 양산 시작…수율 끌어올릴 것”

문혁수 LG이노텍 대표가 “최근 북미 빅테크 기업향(向) 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산을 시작을 했다”며 “이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 말했다.

12일 LG이노텍에 따르면 문 대표는 8일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 가전·IT 전시회 ‘CES 2025’에서 이같이 언급하며 LG이노텍이 지난해 12월 경북 구미 4공장에서 FC-BGA를 생산하기 시작했다고 밝혔다.

LG이노텍은 2022년 FC-BGA 시장에 진출한 이후 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인에서 네트워크·모뎀용과 디지털 TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했다. 이후 구미 4공장에 FC-BGA 신규 생산라인을 구축하며 생산을 본격화했다. 인공지능(AI)·자동화 공정을 갖춘 스마트 팩토리로 공정 시간을 줄이고 수율을 끌어올리는 전략을 실행하고 있다.

문 대표는 “스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만, 수율을 훨씬 높이며 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 차별화 요소”라고 강조했다.
카메라 모듈 사업은 글로벌 경쟁이 치열해진 만큼 원가 경쟁력 확보를 위해 세계 곳곳의 생산 시설을 전략적으로 운용할 방침이다.

문 대표는 “글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고, 디지털 전환(DX) 적용을 통한 공장 자동화에 주력했다”며 “감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동에 들어가면, 카메라 모듈 사업의 원가 경쟁력이 높아지며 수익성이 제고될 것”이라고 말했다.

반도체 유리기판과 휴머노이드 사업에 관해서는 “LG이노텍도 이제 장비를 투자해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시제품 양산에 돌입할 것”이라며 “글로벌 1위의 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다”고 설명했다.


정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com