“이재명, SK하이닉스 먼저”…달라진 위상에 삼성전자, ‘선택과 집중’ 반격

이재명 민주당 대통령 후보가 반도체분야 현안점검을 위해 삼성전자가 아닌 SK하이닉스를 먼저 찾았다. AI반도체 분야에서 삼성전자보다 SK하이닉스의 위상을 높이 평가한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 ‘선택과 집중’을 통해 역전에 나선다는 방침이다.

이 후보는 28일 경기도 이천시에 위치한 SK하이닉스 본사를 방문해 ‘인공지능(AI) 메모리 반도체 간담회’에 참석했다. 이 후보의 첫 기업 방문이자 경제 행보다. 반도체분야가 국내 경제를 견인하고 있는 만큼 가장 먼저 현안 점검에 나선 것으로 풀이된다. 이 대표는 “어려운 환경에서 대한민국 경제를 책임지는 하이닉스가 지금 이 상황을 잘 이겨내길 바라고 대한민국 경제 주축으로 지속 성장해 가길 기대한다”고 말했다.

주목할 부분은 반도체분야 현장점검으로 삼성전자가 아닌 SK하이닉스를 선택했다는 점이다. SK하이닉스는 올해 1분기 7조4405억원의 영업이익을 기록해 약 1조원대의 영업이익을 기록했을 것으로 추정되는 삼성전자 DS부문(반도체) 영업이익을 2개 분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스가 보유하지 못하고 있는 파운드리 부문의 적자 2조원(추정치)을 제외해도 DS부문 영업이익은 3조원대로 SK하이닉스에 미치지 못한다.

SK하이닉스 호실적의 배경에는 고대역폭메모리(HBM)가 자리하고 있다. SK하이닉스는 지난주 1분기 실적발표를 통해 D램 매출이 이번 분기 매출에서 80%를 차지했다고 밝혔다. 업계는 이중 HBM매출 비율이 40%중반에 이를 것으로 추정하고 있다. 이는 사실상 HBM이 D램 매출을 견인하고 있음을 보여준다.
HBM이 AI산업에 필수적인 부품이라는 점을 고려하면 왜 이 대표가 삼성전자가 아닌 SK하이닉스를 먼저 찾았는지 납득할 수 있는 대목이다. 간담회 제목인 ‘AI 메모리 반도체 간담회’와도 일맥상통한다.

삼성전자는 SK하이닉스에 뺏긴 AI반도체 주도권을 되찾기 위해 절치부심하고 있다. 최근 3세대 HBM제품인 'HBM2E'의 생산을 단계적으로 중단하고 HBM분야에서 최초로 ‘하이브리드 본딩’ 공정 도입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

하이브리드 본딩은 칩사이 범프를 형성하지 않고 직접 접함시킴으로써 두께를 줄이고 데이터 전송속도를 향상 시키는 방법이다. 중국기업들의 약진으로 경쟁력이 약해진 구형공정을 빠르게 생산 종료하고 최신 공정에 집중하는 이른바 ‘선택과 집중’에 나서는 셈이다.

미국 투자은행 모건스탠리는 최근 보고서를 통해 “HBM은 칩 패키징 용량 성장 둔화로 인해 더 큰 위험에 처해 있다”면서 “삼성이 여전히 ‘톱픽(Top Pick)’”이라고 말했다. 이어 “(삼성전자가)거시적인 성장 둔화를 더 잘 견딜 수 있고 HBM을 통한 미래 성장 옵션이 있다”고 덧붙였다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com