
로이터에 따르면 트럼프 행정부는 지난 1월 미 상무부가 발표한 'AI 확산 프레임워크'의 핵심 구조인 3단계 국가 분류 체계를 폐지하고 이를 양자 간 정부 협정 기반의 글로벌 라이선스 체계로 대체하는 방안을 논의 중이다.
현재 규제는 1단계(17개국과 대만)에는 무제한 칩 수출을 허용하고, 2단계(약 120개국)에는 수출량에 상한을 두며, 3단계(중국·러시아·이란·북한 등)에는 수출을 전면 금지하는 방식이다.
윌버 로스 전 상무부 장관은 전날 인터뷰에서 "일부에서는 3단계 체계의 폐지를 주장하고 있다"면서 "정부 간 협정이 하나의 대안이 될 수 있다"고 밝혔다.
또 트럼프 행정부는 현재 약 1700개의 엔비디아 H100 칩에 해당하는 주문까지는 정부 통보만으로 수출이 가능하도록 한 예외 기준을 약 500개 수준으로 낮추는 방안도 검토 중이다.
이러한 변화는 트럼프 대통령의 개별 국가와의 무역 협상 전략과 맞물려 미국산 AI 칩을 무역 협상의 지렛대로 활용하려는 의도로 해석된다.
그러나 업계와 일부 전문가들은 이러한 개편이 규제를 오히려 복잡하게 만들 수 있다고 우려한다.
오라클의 켄 글루엑 부사장은 "이스라엘과 예멘이 같은 2단계에 포함된 것은 말이 되지 않는다"면서 "트럼프 행정부가 규제를 재검토할 가능성이 있다"고 말했다.
엔비디아와 오라클은 지난 1월 규제 발표 당시 공개적으로 비판한 바 있으며, 일부 공화당 상원의원들도 중간 단계 국가들이 중국의 저가 칩으로 눈을 돌릴 수 있다며 규제 철회를 요구하고 있다.
이번 규제 개편은 다음 달 15일 시행 예정인 기존 규제의 발효를 앞두고 논의되고 있으며 아직 최종 결정은 내려지지 않았다고 로이터는 전했다.
김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com