퀄컴, 12월초 발표 차기 칩셋에 AI 신경망처리칩...그리고 몇가지

[글로벌이코노믹 이재구 기자] 퀄컴이 오는 12월 초 차기 스마트폰 칩셋 스냅드래곤8150을 발표한다. 당장 눈에 띄는 것은 그동안 알려진 스냅드래곤855 명칭이 스냅드래곤8150으로 바뀌었다는 점이다. 하지만 가장 주목해야 할 업그레이드는 전용 신경망처리칩, 이른바 뉴럴프로세싱유닛(NPU)이 추가된다는 점이다. 세계최대 스마트폰 칩셋업체인 퀄컴이 칩에 별도의 인공지능(AI)기능 지원 요소를 추가했다는 점에서 최근의 모바일폰 칩셋 트렌드 추세에 부합한다. 퀄컴은 이 NPU에 어떤 마케팅 코드명을 부여했는지는 아직 밝히지 않았다. 또한 이 칩셋은 최첨단 7나노공정에서 생산되며 새로운 그래픽칩(GPU)이 들어간다. 이 칩셋이 탑재된 최초의 스마트폰은 내년 2월 열리는 모바일월드콩그레스(MWC2019)에서 선보이게 될 전망이다.

폰아레나, 슬래시기어 등은 10일(현지시각) 이같은 내용으로 퀄컴이 자사 모바일 칩셋 스냅드래곤845 후속작의 명칭 변화, 향상된 성능, 미세 공정 생산 등에 대해 전했다.
무엇보다도 주목되는 것은 퀄컴의 차세대 스냅드래곤8150칩셋에는 새로운 신경처리장치(Neural Processing Unit)가 들어가면서 기존의 화웨이 기린칩 및 애플칩과 직접 경쟁할 수 있게 됐다는 점이다. 이를 통해 스마트폰에서 인공지능(AI) 기능을 실현할 수 있도록 각종 연산 장치(CPU, GPU, NPU, DSP)를 동적으로 할당할 수 있게 된다. 스마트폰 칩셋에 NPU 같은 AI 전용 칩이 적용되면 제조사는 물론 앱 개발자들도 AI칩셋 기반의 다양한 앱과 서비스를 개발할 수 있게 된다.

둘째로 스냅드래곤8150은 7나노미터(nm)생산공정 기반으로 제작된다. 10나노공정에서 생산된 스냅드래곤845 및 삼성 엑시노스9810에 비해 월등한 성능을 기대할 수 있게 됐다. 이미 화웨이 기린980칩셋과 애플 최신 아이폰Xs시리즈용 A12바이오닉 칩셋이 TSMC의 7나노미너 공정에서 생산되고 있다.


셋째로 칩셋 명칭변경과 골드코어, 실버코어라는 명칭이 CPU성능에 큰 변화를 가져올지 여부다.

그동안 퀄컴의 스냅드래곤845 후속 버전은 스냅드래곤855로 알려져 왔다. 실제로 퀄컴 내부에서는 SDM855라고 불려왔기 때문이다. 하지만 이제 퀄컴 마케팅 자료에서는 이들 브랜드명이 스냅드래곤8150이라 할 ‘SDM8150’이라는 이름으로 불린다. 따라서 퀄컴 스냅드래곤 845의 후속작은 스냅드래곤8150으로 불릴 것으로 예상된다. 이름 변경은 큰 변화를 의미하는 것으로 보일지 모르지만 윈퓨처 등이 수집한 정보에 따르면 아직까지 큰 차이는 발견되지 않고 있다. 기크벤처 테스트 결과 SDM8150은 하이엔드 ‘골드’코어 4개와 로우엔드 ‘실버’코어 4개를 사용하면서 클록스피드 2.6 GHz에서 1.7 GHz를 기록한 것으로 나타났다. 이는 스냅드래곤845와 크게 다르지 않다. 흥미로운 것은 그럼에도 퀄컴이 전작 스냅드래곤845의 생산 규모를 유지할 것으로 이해되고 있다는 점이다. 퀄컴 스냅드래곤8150의 골드코어는 2.6GHz, 실버코어는 1.7GHz 클록스피드를 갖는다. 하지만 두 코어의 속도는 BMT에서 드러난 초기 버전의 속도인 만큼 출시시점까지 계속 성능향상을 보일 것이라는 점에서 기대감을 갖게 한다.

이와함께 퀄컴 스냅드래곤8150칩셋에는 이들 코어와 함께 새로이 650MHz클록스피드의 그래픽칩(GPU)도 탑재될 것으로 알려졌다.

마지막으로 주목할 것은 소비자들이 내년 2월 열리는 모바일월드콩그레스(MWC 2019)에서 최초의 스냅드래곤8150으로 작동되는 스마트폰을 예상할 수 있으며, 3월에는 이 칩셋을 사용한 스마트폰 출시를 기대할 수 있을 것으로 보인다는 점이다.

퀄컴은 이와함께 스냅드래곤8150의 사촌격인 스냅드래곤8180으로 알려진 SCX8180 칩셋을 함께 발표할 것으로 예상된다. 이 칩셋은 마이크로소프트(MS)가 ARM 기반 윈도10 노트북의 꿈을 실현하는 데 필요한 처리 성능을 제공해 줄 것으로 기대된다.


이재구 기자 jklee@g-enews.com