삼성 폴더블폰 '갤럭시 폴드'에는…"100% 퀄컴 스냅드래곤 칩셋"

[글로벌이코노믹 이수연 기자] 지난달 공개된 삼성 폴더블폰(접이식폰) ‘갤럭시 폴드’에 퀄컴 칩셋만 사용될 것으로 전해졌다.

샘모바일은 24일(현지시각) 다음달 출시될 삼성 갤럭시 폴드에는 퀄컴 스냅드래곤 855 칩셋만 탑재된다고 보도했다.
보도는 XDA 개발자 포럼의 갤럭시 폴드 글로벌 모델(SM-F900F) 펌웨어 분석 결과를 인용, 스냅드래곤 855의 모델명 ‘SM8150’에 대한 정보가 포착됐고 엑시노스9820 칩이 탑재된 갤럭시 폴드는 확인되지 않았다고 전했다.

삼성은 지금까지 알파벳 ‘F’로 끝나는 글로벌 모델 가운데 아시아, 유럽 시장에는 엑시노스 칩셋을 탑재한 모델을 공급한 반면, 북미와 중국향 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 칩셋을 사용해왔다.
다만 컴퓨팅 성능은 갤럭시 폴드가 ‘갤럭시S10플러스’보다 떨어지는 것으로 드러났다.


긱벤치 벤치마크테스트(BMT) 점수에서 스냅드래곤 855 칩이 들어간 갤럭시 폴드는 싱글코어에서 3418점, 멀티코어에서 9703을 기록했다. 같은 칩을 탑재한 갤럭시S10플러스의 긱벤치 점수는 싱글코어에서 3545점, 멀티코어에서 1만1150점으로 갤럭시 폴드보다 높았다.

이와 관련, 샘모바일은 “삼성의 첫 번째 폴더블폰이 최적화되지 않은 펌웨어를 실행했기 때문”이라고 해석했다.

한편 갤럭시폴드 4G 버전은 다음달 26일 한국과 미국에서 출시되며 가격은 1980달러(약 224만원)다.


이수연 기자 swoon77@g-enews.com