[글로벌-Biz 24] 퀄컴, 24일 스냅드래곤865 코나와 후라칸 발표?...삼성 7나노공정서 제조

퀄컴이 24일(현지시각) 차세대 스마트폰용 스냅드래곤865칩셋을 발표할 것으로 알려졌다. 내년도를 겨냥한 이 제품은 주요 글로벌 스마트폰업체들이 내년부터 본격적인 5G스마트폰 생산에 돌입할 것으로 전망되는 가운데 발표되는 것이어서 관심을 집중시키고 있다.

폰아레나 등 외신은 22일(현지시각) 퀄컴이 내년에 출시될 주요 스마트폰업체의 차세대 주력폰용 스냅드래곤 865칩셋을 이번주 중반 발표할 것이라고 보도했다.
이 칩셋에 대해 알려진 내용은 지난 6월 포켓린트가 소개한 내용으로서 이 칩셋에 SM8250 코드가 들어가고 2개의 변종으로 나오며 이름은 ‘코나(Kona)’와 ‘후라칸(Hurankan)’이다. 코나는 퀄컴이 지난 몇 년 간 연례 기술서밋을 연 곳이고, 후라칸은 마야인이 섬기는 바람·폭풍·불의 신으로서 스페인어 허리케인이 이에 해당한다. 이 가운데 어느 버전이 5G통신용 칩셋인지는 알 수 없다. 분명한 것은 기존 X50통신칩(모델)과 달리 2G, 3G, 4G에 5G통신까지 연결시킬 수 있는 X55모뎀을 탑재한 칩셋이 등장해 5G이통 활성화에 대비하게 될 것이란 점이다.

유명 제품 유출자인 퀀트는 2개 버전 모두 기존 LPDDR 4X 램 표준에서 업그레이드된 LPDDR 5X 메모리와 더 빠른 데이터 전송을 위한 UFS 3.0 스토리지 기술을 지원하게 될 것이라고 주장했다.
퀄컴 스냅드래곤 865칩셋은 내년 2월 발표되는 삼성전자의 최신 갤럭시S11(?)에 탑재되면서 세계최초의 스냅드래곤865를 탑재한 글로벌 출시 스마트폰이 될 전망이다. 스냅드래곤 855칩셋을 최초로 탑재한 스마트폰은 샤오미 미 9였지만 이 단말기는 전 세계적으로 공급되지는 않았다.

스냅드래곤865 칩셋은 삼성전자 7나노미터 극자외선(EUV) 반도체 생산공정에서 생산된다. 회로선폭이 더 좁을수록 칩 내부에 더많은 트랜지스터가 들어가 더 강력해지고 에너지효율도 높아진다. 또 극자외선(EUV)기술은 트랜지스터 배치를 위해 칩 다이(die)를 더 정밀하게 인쇄할 수 있게 해 준다. 현재 퀄컴의 최고 칩셋은 스냅드래곤 855플러스로서 스냅드래곤855의 클록스피드를 향상시키고 그래픽 기능을 15% 향상시킨 버전이다.

한편 폰아레나에 따르면 삼성전자가 스냅드래곤 865칩셋을 생산하겠지만 2021년도 스냅드래곤875 모바일 칩셋 생산은 다시 타이완 TSMC에 맡겨진다. 세계최대 반도체 파운드리(수탁생산)업체인 TSMC는 자체 칩을 설계하는 회사들을 위해 조립 라인에서 칩을 생산한다.


이재구 글로벌이코노믹 기자 jklee@g-enews.com