5일 한화정밀기계에 따르면 이번에 인수한 반도체 전공정은 반도체 8대 제조공정 중 하나인 증착 공정에 필요한 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함하고 있다.
이에 따라 한화정밀기계는 반도체 전·후 공정을 모두 아우르는 전방위 반도체 장비 제조솔루션 기업으로서 큰 변화를 맞게 됐다고 설명했다.
이성수 한화정밀기계 대표는 "반도체 전공정 사업의 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용해 반도체 시장에서의 사업을 지속 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.
조용철 글로벌이코노믹 기자 yccho@g-enews.com