9일(현지 시간) 블룸버그통신의 보도에 따르면 인텔이 주문한 이 장비의 첫 인도분이 지난 12월 말 미국 오리건 주 공장으로 발송되었다.
인텔은 2025년 말부터 이 장비를 사용해 첨단 반도체를 생산할 계획이다. 이 장비는 반도체에 8나노미터 두께의 선을 인쇄할 수 있으며, 이는 이전 세대보다 1.7배 작다. 선이 더 얇을수록 칩에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있다. 더불어 처리 속도와 메모리 기능은 더 향상된다.
ASML의 최고 경영자 피터 벤크는 블룸버그와의 인터뷰에서 "AI는 엄청난 양의 컴퓨팅 파워와 데이터 저장소가 필요하다. ASML의 기술 없이는 불가능하다"라고 말했다.
ASML은 전 세계에서 가장 정교한 반도체를 제조하는 데 필요한 장비를 생산하는 유일한 회사다. 지난 분기에는 삼성전자, 인텔, TSMC 등 주요 기술 고객들로부터 최첨단 극자외선 리소그래피(EUV) 기계에 대한 기록적인 주문을 받았다.
성일만 글로벌이코노믹 기자 texan509@g-enews.com