마이크론, 엔비디아 신형 AI 칩용 ‘HBM3E’ 양산…주가 4%↑

미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 신형 인공지능(AI) 칩에 들어갈 고대역폭메모리(HBM) 반도체 양산을 시작하면서 주가가 4% 이상 급등했다.

26일(현지 시간) 로이터는 마이크론이 양산을 시작한 HBM3E(5세대 HBM)가 경쟁사 제품보다 전력 소비가 30% 적으며, 생성형 AI 애플리케이션 구동을 위해 늘어나는 AI 반도체 수요를 충족시킬 수 있다고 보도했다.
업계에 따르면 엔비디아는 자사의 신형 AI 칩 ‘H200’에 마이크론의 HBM3E를 탑재할 예정이다. 올해 2분기부터 출하를 시작하는 H200은 현재 엔비디아의 주력 AI 칩인 ‘H100’을 대체하게 된다.

특히 HBM은 메모리 반도체 중에서도 제조 과정에 고도의 기술력을 요구하는 제품으로, 향후 마이크론에서 가장 수익성이 높은 제품이 될 전망이다.
시장분석기업 무어 인사이트 앤 스트래티지의 앤셸 사그 애널리스트는 “HBM 반도체 수요가 AI 분야에서 급증하고 있는 만큼 이번 대량생산은 마이크론에 큰 기회가 될 것”이라고 평가했다.

현재 엔비디아 AI 칩용 HBM은 주로 SK하이닉스가 공급하고 있다. SK하이닉스 역시 현재 주력으로 공급 중인 HBM3(4세대)에 이어 HBM3E 제품을 조만간 엔비디아에 공급할 예정으로 알려졌다.

투자자들은 마이크론이 HBM 제품군의 안정적인 양산과 공급에 성공하면 기존 다른 메모리 분야에서의 저조한 실적을 만회할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

사그 애널리스트는 “SK하이닉스는 2024년 재고를 이미 소진한 상태”라며 “엔비디아는 물론, AMD나 인텔 등 제조업체들이 (마이크론 같은) 다른 HBM 공급사를 확보하면 AI 반도체 생산량을 늘릴 수 있을 것”이라고 예측했다.

한편, 마이크론은 지난 실적 발표에서 “2024 회계연도에 수억 달러 규모의 HBM 매출이 있을 것이며 2025년에도 지속적인 성장을 기대한다”고 밝힌 바 있다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com