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이는 같은 기간 일본을 대표하는 주가 지수인 니케이225의 성과 20% 대비 2배 이상 높은 수치다.
이 같은 상승세를 반영하듯 최근 세계 최대 규모의 투자은행 골드만삭스는 미국 빅테크 기업 7곳을 지칭하는 '매그니피센트7(M7)'에 빗대어 일본 증시를 이끄는 주요 기업 7곳을 '사무라이7(S7)'로 꼽았다. △도요타자동차 △미쓰비시 △도쿄일렉트론 △스바루 △디스코 △스크린홀딩스 △어드반테스트 등 7개 기업이 그 대상이다. 이 중 일본의 반도체 소부장 기업이 4곳(도쿄일렉트론, 디스코, 스크린홀딩스, 어드반테스트 등)으로, 모두 최근 연일 역사적 신고가를 달성하고 있다.
전상훈 한화자산운용 ETF운용팀 매니저는 "도쿄일렉트론은 400단급 이상 NAND(낸드)의 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)'을 타깃으로 한 차세대 식각 장비를 2025년부터 고객사에 공급할 예정"이라며 "현재 해당 분야 장비를 독점하고 있는 램 리서치(LRCX)의 점유율을 일부 가져올 수 있을 것으로 전망돼 향후 성장이 기대된다”고 말했다.
반도체 후공정 중 테스트 자동화 장비 시장을 미국의 테라다인(Teradyne)과 양분하고 있는 아드반테스트(Advantest)는 독과점 구조로 인한 수혜가 전망되는 기업이다. 반도체 세정 장비 시장 점유율 1위 기업인 스크린홀딩스(SCREEN Holdings), EUV(극자외선) 블랭크 마스크 및 패턴 검사장비를 100% 독점하고 있는 레이저테크(Lasertec) 등도 모두 'ARIRANG 일본반도체소부장Solative' 편입 종목이다.
미중 갈등 국면에서 일본 정부가 펴는 적극적인 지원 정책도 일본 반도체 산업에 큰 힘이 되고 있다. 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC는 일본 정부로부터 4760억엔(약4조2000억원)을 지원받으며 규수 구마모토현에 1공장을 완성해 최근 문을 열었다. 삼성전자와 마이크론 역시 일본 정부의 지원을 받아 각각 요코하마와 히로시마에 공장을 설립할 계획이다.
AI(인공지능)반도체 수요 증가로, 그 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 수요가 함께 늘어나는 점 역시 일본 소부장 기업엔 호재다. 전 매니저는 “HBM은 여러개의 D램을 수직으로 연결한 것으로, 이를 위해선 웨이퍼를 얇게 갈아내는 것이 중요하다"며 "ETF 편입 종목인 디스코(DISCO)는 반도체 절삭, 연삭, 연마 분야 전문 기업으로 웨이퍼 다이싱 관련 세계 점유율 70~80%를 차지하고 있어 향후 전망이 기대된다"고 설명했다.
정준범 글로벌이코노믹 기자 jjb@g-enews.com
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