SK하이닉스, 차세대 HBM3E 세계 최초 양산…이달 말 납품 시작

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 HBM3E 제품을 세계 최초로 양산한다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다.

SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. HBM메모리는 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템 구현에 필수적인 메모리다. SK하이닉스는 HBM3E가 기업들의 AI 반도체 성능 요구를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스는 HBM3E가 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 설명했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있고 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

SK하이닉스는 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능도 이전 세대 대비 10% 향상시켰다고 밝혔다.
류성수 SK하이닉스 HBM Business담당(부사장)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며, “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com