美, 반도체 R&D 지원비 15조원 배분 착수...마이크론 보조금 8.4조원 확정 25일 발표

조 바이든 미국 대통령 정부가 24일(현지 시각) 반도체 생산 기업에 대한 보조금 지급에 이어 반도체 연구개발 지원비 배분에 착수했다. 사진은 측면에서 촬영한 백악관. 사진=AP/연합뉴스

미국 정부가 삼성전자를 포함한 반도체 생산 기업에 정부 보조금 지급 계획을 발표한 데 이어 110억 달러(약 15조1500억원) 규모의 반도체 연구개발 지원비 배분에 착수했다. 미국은 '반도체 지원 및 과학 법(칩스법)' 시행을 통해 반도체 생산뿐 아니라 연구개발 선도 국가로 재도약하려고 한다. 특히 중국의 반도체 굴기를 차단하려면 차세대 반도체 개발 분야에서 미국이 중국을 압도해야 한다는 게 미국 정부와 정치권의 판단이다.

미국은 반도체 산업에 520억 달러(약 68조원)를 직접 지원하고, 세제 혜택 등을 통해 모두 2800억 달러(약 368조원)를 지원하는 내용의 칩스법을 제정했다. 이 법에 따르면 약 390억 달러가 미국 내에서 반도체 생산 시설을 신설, 확장, 현대화하는 기업에 제공된다. 나머지 110억 달러는 반도체 연구개발 지원비로 사용된다. 방위산업 관련 반도체 업체에는 20억 달러가 지원된다. 반도체 기업에 대한 세액공제 혜택도 이 법에 명문화돼 있다. 반도체 생산을 위한 투자에 대해서는 세액에서 25%를 빼주기로 했고, 그 수혜 규모가 향후 몇 년에 걸쳐 240억 달러에 이를 것으로 추정된다.

미 상무부는 25일(현지 시각) 마이크론에 61억 달러(약 8.4조원)의 반도체 생산 보조금 지원 계획을 공식 발표한다. 이렇게 되면 미국 정부는 반도체 생산 기업을 대상으로 한 보조금의 약 85%에 달하는 자금 배분 작업을 마치게 된다.

블룸버그는 24일 미국 정부가 이제 반도체 연구개발 지원비 신청서를 접수하기 시작했다고 보도했다. 미국 정부는 유능한 인재들이 인공지능(AI) 소프트웨어를 비롯한 다른 분야로 빠져나가지 않고, 반도체 분야로 유입될 수 있도록 하려고 연구개발비를 지원한다. 그러나 이런 방식이 효과가 있을지 의문이고, 지원액 규모가 충분한지 의문이 제기되고 있다고 블룸버그가 지적했다.

미국 정부는 지난 15일 삼성전자에 보조금 64억 달러(약 8조9000억원)를 지원하기로 했다고 발표했다. 삼성전자는 이에 맞춰 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조5000억원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 오는 2030년까지 총 약 450억 달러(약 62조3000억원)를 투자할 계획이다. 이는 기존 투자 규모의 두 배가 넘는 수준이다.

삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축한다.

삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산하고, 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산한다. 연구개발 팹은 2027년 문을 연다.

미국 정부는 지난달 20일 인텔에 보조금 85억 달러와 대출 110억 달러 등 195억 달러에 달하는 지원안을 발표한 바 있다. 이어 지난 8일에는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC에 보조금 66억 달러를 포함해 총 116억 달러 지원안을 공개했다.

국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com