TSMC "차세대 ‘1.6나노’ 공정, 2026년 하반기 도입"

세계 최대 파운드리(반도체 수탁 생산) 기업 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 차세대 1.6나노(㎚·10억분의 1m) 공정 반도체 생산을 시작할 계획이다.

24일(현지시각) 로이터는 TSMC가 ‘A16’이라는 새로운 제조 공정으로 2026년 하반기부터 차세대 반도체를 생산할 것이라고 보도했다.
YJ 미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 이날 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’으로 2026년 하반기부터 생산에 들어간다”라며 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다”고 장고했다.

A16은 ‘16옹스트롬(Å)’을 의미하며 이는 ‘1.6나노 공정’에 해당한다. 현재 반도체 업계에서는 2나노 이하 차세대 제조 공정에 옹스트롬 단위를 채택하고 있다.
TSMC의 이번 발표는 파운드리 시장에서 빠르게 치고 올라오는 인텔을 의식한 것으로 풀이된다.

파운드리를 차세대 주력 사업으로 삼고 1위 TSMC와 2위 삼성전자를 빠르게 추격하고 있는 인텔은 올해 말부터 18A(1.8나노) 공정으로 반도체를 생산하고, 오는 2027년까지 14A(1.4나노) 공정을 도입한다는 방침이다.

앞서 TSMC와 삼성전자도 내년인 2025년에 2나노 공정을 도입하고, 2027년까지 1.4나노 공정을 도입한다는 계획을 밝힌 바 있다.

TSMC가 기존 계획에 없던 1.6나노 공정을 꺼낸 것은 1.4나노 도입 전에 차세대 첨단 공정을 먼저 선점함으로써 인텔을 견제한다는 분석이 나온다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com