SK하이닉스, HBM 시장 1위 수성 핵심은 '커스텀 HBM'

고대역폭메모리(HBM) 시장의 승기를 잡은 SK하이닉스가 1위 수성을 위해 커스텀 HBM에 집중하고 있다. HBM 개발 주기를 당김과 동시에 생산능력을 확대함으로써 고객사들의 니즈에 맞는 차별화된 HBM을 공급해 나간다는 전략이다.

15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 대만의 글로벌 파운드리 기업 TSMC와의 협력이 더욱 강화될 것으로 전망된다. 이 같은 전망의 배경에는 HBM4(6세대)가 있다. 지난달 SK하이닉스는 HBM4 개발을 위해 TSMC의 미세공정을 활용하겠다며 양해각서를 체결한 바 있다. HBM4 개발을 위해 TSMC의 미세공정을 활용하겠다는 것이다.
최근 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장이 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 개발 주기 단축을 시사한 만큼 내년 HBM4 12단 제품의 양산을 위해서는 SK하이닉스와 TSMC의 기술 교류가 더욱 빈번해질 수밖에 없다. 전문가들은 양사가 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이 성능 개선에 주력할 것으로 보고 있다.

SK하이닉스가 기술 개발에 주력하는 이유는 생성형 인공지능(AI)이 각광받음에 따라 고객사들이 자신들의 사정에 맞는 고성능 제품을 요구하는 경우가 빈번해지고 있기 때문이다. 지난 1분기 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스는 "차별화된 제품 준비 외에 오더 베이스 형태의 제품 공급이 확산되고 있다"고 말한 바 있다. 높은 기술력을 확보하게 되면 다양한 고객사 요구에 대응이 가능하다. SK하이닉스는 업계 최고 기술력을 확보해 고객사 요구에 맞는 커스텀 HBM을 공급한다는 계획이다.
커스텀 HBM은 고객사마다 원하는 사양이 달라 생산시설 확충도 필수적이다. 이에 따라 SK하이닉스는 커스텀 HBM 생산시설 확대도 추진 중이다. 지난달 충북 청주에 건설 예정이던 M15X 팹(Fab)을 D램 생산기지로 최종 결정한 것은 대표적인 경우다. 당초 낸드 제품 생산을 계획 중이던 M15X를 D램 생산시설로 탈바꿈시킴으로써 SK하이닉스는 HBM 생산능력을 빠르게 늘릴 수 있게 됐다. 이외에도 SK하이닉스는 오는 2027년 용인클러스터 완공을 통해 HBM등 D램 생산능력을 대폭 확장한다는 방침이다.

업계 관계자는 "HBM 수요가 늘어난 만큼 요구사항도 다양해지고 있다"면서 "커스텀 HBM 생산능력이 반도체 시장의 매출을 좌우하는 중요 요인으로 떠오르고 있다"고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com