[글로벌이코노믹 사설] SK와 삼성 간 차세대 HBM 승자는

고대역폭메모리(HBM)는 AI 반도체용 핵심 부품이다.

AI용 대용량 데이터를 초고속으로 처리할 수 있는 DRAM이기 때문이다. HBM이 게임용으로 처음 개발된 게 2013년이다.
주인공은 SK하이닉스다. DRAM을 3차원으로 쌓아 올린 HBM은 생성형 AI의 등장과 함께 진가를 발휘하는 중이다. SK하이닉스는 세계 HBM 시장의 절반 이상을 점유하고 있다.

특히 올 하반기 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 HBM3E의 데이터 처리 용량은 초당 1.15테라바이트다.
최첨단 생성형 AI를 구동하는 GPU를 생산하는 곳이 엔비디아다. GPU 성능을 극대화하려면 HBM이 필수적이다. 엔비디아는 지금까지 SK하이닉스의 HBM을 주로 사용했다.

하지만 최근 AI 반도체 수요가 늘면서 삼성전자와 마이크론에도 제품 오퍼를 낸 상태다. 엔비디아가 글로벌 메모리 반도체 판도를 뒤흔드는 모양새다.

HBM은 생산 기술이 중요하다.

적층 구조인 만큼 한 층에 문제가 생기면 HBM 전체를 폐기해야 하기 때문이다. 반도체를 완벽하게 결합하는 게 핵심인 셈이다. 그렇다 보니 HBM 가격도 첨단 DRAM보다 5배 정도 비싸다.

AI 기능을 탑재한 컴퓨터 수요 증가로 HBM이 올해 DRAM 출하량의 20%를 차지할 것으로 보고 있다. 내년에는 이 비율이 30% 이상으로 올라갈 전망이다.

시장조사업체 트렌드포스 자료를 보면 SK하이닉스의 시장 점유율이 52%로 1위다.

전통적인 메모리 강자인 삼성전자는 42.4%의 시장 점유율을 기록 중이다. 전기 사용량을 30% 줄인 신제품을 엔비디아에 납품하기로 한 미국 마이크론의 점유율도 5%를 넘어섰다.

HBM 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스가 명운을 건 경쟁을 벌이는 이유다. 삼성전자의 경우 사장을 바꾸면서 차세대 HBM 제품 양산에 사활을 걸고 있다.

국내 업체끼리 경쟁을 벌이고 있지만 내년 이후 발생할 수 있는 공급 과잉에도 대비해야 한다.