엔비디아, 삼성 HBM 칩 인증 임박... 삼성·SK하이닉스·마이크론 HBM 시장 3파전 예고

엔비디아가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 칩 인증 절차를 마무리하며, HBM 시장 경쟁이 더욱 치열해질 전망이라고 벤징가가 4일(현지시각) 보도했다.

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 대만 컴퓨텍스 2024 브리핑에서 삼성과 마이크론의 HBM 칩을 평가 중이라고 밝혔다. 엔비디아의 인증은 삼성이 AI 칩 시장의 강자 SK하이닉스와 본격적인 경쟁을 시작하기 위한 필수 단계다.
SK하이닉스는 엔비디아에 첨단 HBM3 및 HBM3e 칩을 공급하며 시장을 선도하고 있지만, 삼성은 최근 반도체 부문 수장을 교체하고 HBM 시장 점유율 확대에 적극적으로 나서고 있다.

삼성은 최신 8단 HBM3E 양산을 시작했으며, 2분기 내 12단 버전 생산을 목표로 하고 있다. 또한, 2010년 이후 가장 빠른 매출 성장을 기록한 SK하이닉스를 따라잡기 위해 HBM 기술 개발 및 생산 능력 확대에 주력하고 있다.
SK하이닉스 역시 2024년 HBM 공급량을 전년 대비 3배로 늘리겠다는 목표를 세우고, 한국과 미국에 대규모 투자를 진행하며 시장 지배력 강화에 나서고 있다. 하지만 SK하이닉스의 생산 능력이 내년까지 거의 예약된 상황에서, 엔비디아는 삼성을 새로운 공급 파트너로 확보하여 공급망 안정성을 높이고 가격 협상력을 강화할 수 있을 것으로 기대된다.

이로써 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 3사 간의 HBM 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 특히 삼성의 HBM 칩이 엔비디아의 품질 기준을 충족하고 경쟁력 있는 가격을 제시한다면, 시장 판도에 상당한 변화를 가져올 수 있을 것이라고 업계 전문가들은 평가했다.


노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com