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7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 5일 공시를 통해 2분기 매출 74조원, 영업이익 10조4000억원을 달성한 것으로 잠정집계됐다고 발표했다. 이 수치는 시장의 예상치를 25%(8조3000억원)를 상회하는 것으로 반도체사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 실적을 견인한 것으로 풀이된다. 업계는 DS부문이 약 6조3000억원에 달하는 영업이익을 기록했을 것으로 추정하고 있다.
이달 말 2분기 실적발표를 앞두고 있는 SK하이닉스도 시장의 기대를 뛰어넘는 6조원대의 영업이익을 기록할 것으로 점쳐지고 있다. 이 수치는 지난해 같은기간과 비교해 흑자전환에 성공했을 뿐만 아니라 전분기와 비교해도 114%증가한 것이다.
이에 삼성전자와 SK하이닉스는 생산능력을 확대해 늘어나고 있는 시장 수요에 대응한다는 계획이다. 삼성전자는 평택캠퍼스 4공장(P4)의 페이즈1을 조만간 가동해 메모리반도체 생산능력 확대에 나설 가능성이 높다. 페이즈3의 마감공사도 지난달 말 삼성E&A가 수주하는 등 마무리가 한창이다.
SK하이닉스는 내년 11월 준공 목표인 M16X 공장 가동 전까지 D램 생산능력을 끌어올리기 위해 이천 팹 M10의 일부 라인을 HBM으로 전환하기 위한 태스크포스(TF)를 최근 신설한 것으로 알려졌다.
아울러 경기도 용인에 조성되는 용인반도체클러스터에 삼성전자는 300조원을 투자해 5개의 반도체 팹(Fab)을 건설하고 SK하이닉스는 122조원을 투자해 4개팹을 건설한다는 방침이다.
생산능력 확대에 맞춰 관련 인력도 충원한다. 지난주 삼성전자는 800여개 직군에 대한 경력 사원 채용에 나섰다. HBM과 관련한 설계 및 회로 검증 분야 인재 채용을 비롯해 차세대 메모리 솔루션인 '컴퓨트익스프레스링크(CXL), D램과 낸드플래시 등의 개발 인력도 다수 채용한다.
SK하이닉스도 세자릿수 규모의 신입과 경력사원을 채용한다. SK하이닉스의 대규모 채용은 이례적으로 HBM 설계와 첨단 패키징을 비롯해 거의 전분야에서 인력 충원이 이뤄진다. 인력 충원을 통해 경쟁력을 강화하겠다는 양사의 의지가 엿보이는 대목이다.
업계 관계자는 “2분기 실적이 기대 이상이다”며“공급이 수요를 따라가지 못해 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력 확대를 추진 중”이라고 말했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
