미국, '칩 외교'로 중국 견제하며 반도체 공급망 재편 가속화

미국이 중국 견제를 위해 첨단 반도체 글로벌 공급망 재편에 외교력을 집중하고 있다고 뉴욕타임스가 8일(현지시간) 보도했다.

외신에 따르면 미국은 본토 투자 유치와 해외 조립 기지 구축이라는 투트랙 전략을 통해 동아시아 의존도를 낮추고 남미, 남아시아, 아프리카 등으로 공급망을 다변화하는 '칩 외교'를 펼치고 있다.

조 바이든 미국 대통령은 반도체 제조 강화를 통해 미국 경제 번영과 안보를 확보하고자 한다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국의 대규모 투자 유치도 이러한 '칩 외교'의 성과로 평가된다.

미국의 이러한 노력은 중국과의 기술 패권 경쟁 심화에 따른 것이다. 중국은 반도체 제조 능력을 키우며 대만을 통일하려는 의지를 보이고 있어, 미국은 반도체 자립과 공급망 안정을 위해 발 빠르게 움직이고 있다.
미국은 반도체뿐만 아니라 전기차 배터리, 태양광 패널 등 첨단 기술 분야에서도 공급망 재편을 추진하고 있다. 바이든 행정부 출범 이후 미국에 유치한 반도체 및 친환경 기술 투자는 총 1,100조 원에 달한다.

미국 정부는 반도체법을 통해 미국 내 투자를 유도하고, 동시에 코스타리카, 인도네시아 등 다양한 국가에 해외 기지를 건설하며 공급망 다변화를 꾀하고 있다.

그러나 동아시아의 숙련된 노동력과 정부 지원으로 인해 공급망 재편이 쉽지 않을 것이라는 지적도 있다. 미국은 반도체법 보조금 지급과 대중국 수출 규제 강화 등 '당근과 채찍' 전략을 병행하며 공급망 재편을 가속화하고 있다.

미국의 '칩 외교'는 바이든 행정부의 정책 지속을 전제로 하므로, 11월 대선 결과에 따라 변화 가능성도 있다.


노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com