삼성전자가 1·2분기에 이어 3분기에도 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 판매 증가로 호실적을 거둘 것으로 보인다. 이르면 3분기로 예정된 고대역폭메모리(HBM)의 엔비디아 납품이 실적을 견인할 것으로 예상된다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 전년 동기 대비 1452.24% 증가한 10조4000억원의 영업이익을 실현했다. 1분기 전년 동기보다 931.87% 늘어난 6조6060억원의 이익을 낸 이후 두 번째 어닝 서프라이즈(깜짝 실적)다. 삼성전자의 이 같은 호실적은 AI 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 때문이다. 잠정 실적에서는 구체적인 사업 부문별 실적이 공개되지는 않았지만, 증권가는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 실적을 견인했다고 보고 있다. 증권가는 DS부문은 6조3000억원, 디바이스경험(DX) 부문은 2조8000억원, SDC부문은 1조원의 영업이익을 낸 것으로 추정하고 있다.
이 같은 성장은 3분기에도 계속될 전망이다. 1~2분기에 이어 깜짝 실적을 거둘 것이라는 기대감이 커지고 있다. 업계는 HBM의 엔비디아 납품이 실적을 견인할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 현재 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 납품하기 위한 품질 인증 평가를 진행 중이다. 전영현 DS부문장(부회장)도 취임 후 'HBM 개발팀'을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나서는 등 경쟁력 강화에 총력을 기울이고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 시장 가치(매출) 측면에서 HBM 비중은 지난해 전체 D램의 8%에서 2025년에 30%를 넘어설 것으로 전망했다. HBM 판매 단가는 2025년 5~10% 상승할 것으로 봤다.
신석환 대신증권 연구원은 "삼성전자는 높은 디램·낸드 점유율을 보유하고 있다"며 "하반기 범용 메모리 가격 상승에 대한 수혜가 크게 작용하고, 주요 고객사향인 8단·12단 HBM3E의 퀄리티 테스트 통과와 양산 공급 기대감이 존재한다"고 말했다.
이미지 확대보기
